Компания Intel приняла для себя новую стратегию развития интегральных микросхем для мобильных гаджетов: смартфонов и планшетных компьютеров. Именно этот сегмент потребительских устройств в последнее время показывает наиболее быстрые темпы развития, так что любой чипмейкер желает откусить от него как можно больший кусок. По мнению Intel, ее новая доктрина даст компании дополнительный импульс на рынке благодаря выпуску более производительных и экономичных микросхем.

Новая доктрина подразумевает под собой изготовление мобильных интегральных микросхем с применением технологии “трехмерных” транзисторов. Такая технология уже достаточно давно и вполне успешно применяется при выпуске центральных процессоров для персональных компьютеров, и сейчас Intel говорит о готовности расширить для этой технологии область применения.

Что сулит для мобильных SoC-микросхем переход на технологию с трехмерным транзистором? Во-первых, это означает переход с выпуска 32-нм микросхем типа “систем-на-чипе” к выпуску 22-нм SoC-чипов. Во-вторых, повышается производительность полупроводниковых приборов — от 22% до 65% — при снижении потребляемой мощности. Последний фактор особенно важен для мобильной электроники, так как означает большую чем раньше автономность гаджетов.

Всё это выглядит очень неплохо, однако интересен вопрос относительно сроков появления новых 22-нм SoC-микросхем. Согласно озвученным сведениям, первый готовые устройства сойдут с конвейера во второй половине 2013 года. К сожалению, большего официальные представители Intel пока не рассказали, но даже небольшой анализ рынка может предоставить информацию о стоимости микросхем. Микрочипы семейства Intel Atom продаются по цене от $42, а конкурирующие фирмы выпускают изделия того же класса еще дешевле. Вряд ли компания Intel сможет успешно играть на рынке с ценником значительно выше отметки в $40 за самые дешевые схемы. Но передовой техпроцесс и конкурентные преимущества позволят устанавливать достойные цены — слишком агрессивная ценовая политика и значительные скидки вряд ли понадобятся.

Источник: 3DNews