Компания Micron Technology, неплохо себя чувствующая на рынке флеш-микросхем, постепенно набирает обороты и в сегменте модулей оперативной памяти. С прицелом на перспективный рынок ультрабуков и других сверхтонких мобильных устройств Micron разработала свой новый низкопрофильный модуль DDR3 SO-DIMM.

Новинка выполнена в низкопрофильном форм-факторе, что позволяет экономить место в корпусе. Кроме того, чипы и остальные элементы ОЗУ размещаются только с одной стороны платы. Это позволило уменьшить толщину модуля до 3 мм. Отметим, стандартные решения имеют толщину 4,6 мм. В эпоху, когда важен каждый выигранный миллиметр, продукт Micron кажется весьма актуальным.

Также новые модули используют 30-нм чипы DDR3L-RS, которые отличаются малой потребляемой мощностью. При этом ёмкость одного модуля достигает 4 Гбайт, чего достаточно в большинстве стандартных пользовательских приложений.

Односторонние модули уже доступны в виде ознакомительных образцов, а их массовое производство стартует этой весной.

Источник: 3DNews