Разница сетей LTE в разных странах всегда была большой проблемой как путешественников, которые не могли нормально использовать свои мобильные телефоны во всем мире, так и производителей, которым приходилось выпускать по несколько версий одного и того же устройства.

Как утверждает Qualcomm, эту проблему удалось решить. Компании удалось создать чип, который может стать по-настоящему глобальным, ведь он способен работать в сетях LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM/EDGE. Таким образом, казавшиеся непреодолимыми барьеры между почти 40 различными LTE-частотами оказались разрушены.

Кроме того, новый чип Qualcomm RF 360 предлагает и другие инновационные функции, в частности он позволит производителям делать устройства более тонкими, а также улучшит характеристики приёмной части. Кроме того, улучшена и энергоэффективность. Устройства с Qualcomm RF 360 должны поступить в продажу уже во второй половине 2013 года.  

Источник: 3DNews