На официальном сайте компании SilverStone Technology опубликованы описания сразу трёх процессорных кулеров башенного типа из новой продуктовой линейки Argon Series.

Дебютанты являются универсальными решениями, совместимыми с разъёмами Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) и Socket AM2/AM3/FM1/FM2 (AMD). В них реализована технология Heat-pipe Direct Contact (HDC), обеспечивающая прямой контакт с поверхностью CPU медных U-образных тепловых трубок (трёх толщиной 8 мм у модели AR01, трёх толщиной 6 мм у модели AR02 и шести толщиной 6 мм у модели AR03).

В каждом случае трубки пронизывают многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора, на котором установлен рассчитанный в среднем на 40000 часов безотказной работы вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции. У AR01 и AR03 используется 120-миллиметровый «пропеллер», который в запущенном состоянии вращается со скоростью от 1000 до 2200 оборотов в минуту, перекачивает до 81,4 кубических футов воздуха в минуту и создаёт шум не выше 33,5 дБ. В свою очередь у AR02 применена 92-миллиметровая «вертушка», у которой скорость вращения изменяется в диапазоне от 1200 до 2800 оборотов в минуту, а уровень шума при перекачивании до 56 кубических футов воздуха в минуту не превышает 24 дБ.

Если говорить о габаритных размерах изделий, они составляют 120 x 50 x 159 мм при весе 420 г у AR01, 92 x 50 x 134 мм при весе 330 г у AR02 и 140 x 50 x 159 мм при весе 560 г у AR03 (все параметры приведены без учёта вентилятора).

В настоящий момент цены на рассмотренные нами продукты и сроки их поступления в продажу требуют уточнения.

Источник: 3DNews