MWC 2013: анонс платформы Clover Trail+ и решения 4G от Intel- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  MWC 2013: анонс платформы Clover Trail+ и решения 4G от Intel

Новости

MWC 2013: анонс платформы Clover Trail+ и решения 4G от Intel
25.02.2013, 12:00:00 
 

В рамках проходящей в Барселоне выставки Mobile World Congress 2013 компания Intel официально анонсировала свою новую платформу для планшетных компьютеров, а также смартфонов массового сегмента. Ранее сведения об этой новинке, известной под кодовым именем Clover Trail+, уже неоднократно появлялись в Сети. Одновременно Intel также представила своё первое LTE-решение с поддержкой разных версий и режимов работы этой высокоскоростной технологии связи.

Платформа включает 32-нм двухъядерные процессоры Intel Atom Z2580, Z2560 и Z2520 с тактовыми частотами до 2, 1,6 и 1,2 ГГц соответственно. Все чипы поддерживают многопоточную технологию Hyper-Threading, включают интегрированный ускоритель Intel SGX544MP2, который функционирует на тактовой частоте вплоть до 533 МГц при работе в турбо-режиме (только для модели Z2580) и оптимизированы для работы с Android.

Как утверждают разработчики,  графическая производительность их платформы до трёх раз превосходит предшественницу (Medfield Z2460). Решение отличается аппаратным кодированием видео Full HD 1080p на скорости до 30 кадров в секунду.

Процессор Atom Z2580

Clover Trail+ предусматривает возможность установки в устройство двух камер, причем разрешение основной камеры может достигать 16 Мп. Интересно отметить интегрированный модуль Intel IPT (Identity Protection Technology), который обеспечивает поддержку двухфакторной аутентификации для защиты от несанкционированного доступа облачных сервисов, таких как удалённый банкинг, приложений электронной коммерции, онлайн-игр, социальных сетей.

Как отмечает Intel, интеграция технологии на уровне чипа позволяет обеспечить более высокий уровень безопасности по сравнению другими решениями. Производитель уже налаживает партнёрские контакты с такими компаниями как MasterCard, McAfee, SecureKey Technologies, Symantec, Visa и другими с тем, чтобы включить поддержку IPT в их сервисы.

Референсные смартфоны на процессорах Atom Z2420 (слева) и Z2580 (справа)

Также отмечается поддержка дисплеев с максимальным разрешением 1900 х 1200 пикселей, технологии Intel Wireless Display, операционной системы Android 4.2. С помощью модема Intel XMM 6360 можно обеспечить связь 3G HSPA+ со скоростью передачи данных до 42 Мбит/с.

Спецификации Z2580/Z2560/Z2520:

Тактовая частота 2/1,6/1,2 ГГц; Корпус с габаритами 14 х 14 мм; Кеш 512 Кбайт на ядро; Частота GPU: до 533/400/300 МГц; Поддержка EGL 1.4, OpenGL ES 1.1/2.0, OpenCL 1.1e, OpenVG 1.1; Двухканальный 32-битный LPDDR2-интерфейс с поддержкой до 2 Гбайт ОЗУ с производительностью до 1066 МТ/с; Поддержка основной камеры с разрешением до 16 Мп и фронтальной камеры с разрешением до 2 Мп.

О поддержке Clover Trail+ объявили компании ASUS, ZTE, Lenovo. Напомним, последняя уже даже представила в рамках CES 2013 первый в отрасли смартфон на базе Atom Z2580 – IdeaPhone K900.

Модем Intel XMM 7160 представляет собой одно из самых компактных на рынке мультидиапазонных решений с поддержкой 15 диапазонов LTE, а также сетей DC-HSPA+, EDGE. Новинка нацелена на смартфоны, планшеты и ультрабуки. Больше подробностей об этом устройстве не сообщается.

Планы по выпуску мобильных чипов Intel

Интересно также отметить упоминание в пресс-релизе о грядущей 22-нм платформе Merrifield для смартфонов. Хотя конкретных характеристик Intel раскрывать не спешит. 22-нм чипы придут на смену 32-нм решениям позже в текущем году. Что касается платформы нового поколения на основе 14-нм техпроцесса, то её анонс может состояться в 2014 году.

В рамках выставки MWC 2013 компания Intel пообещала продемонстрировать смартфоны на базе новой платформы. Также ходят слухи, что здесь будут показаны ранние прототипы устройств на основе Merrifield. С нетерпением ждём весточек от наших корреспондентов.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: