CeBIT 2013: системы воздушного и водяного охлаждения от Thermaltake- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  CeBIT 2013: системы воздушного и водяного охлаждения от Thermaltake

Новости

CeBIT 2013: системы воздушного и водяного охлаждения от Thermaltake
06.03.2013, 08:24:00 
 

В ходе международной выставки CeBIT 2013 наши собственные корреспонденты посетили демонстрационный стенд компании Thermaltake Technology и сфотографировали представленные там системы воздушного и водяного охлаждения для центральных процессоров, а также кулеры для ноутбуков.

Начнём виртуальное знакомство с моделей Water 3.0 Performer, Water 3.0 Pro и Water 3.0 Extreme, которые относятся к «водянкам» замкнутого типа, не требующим технического обслуживания со стороны пользователя. Они конструктивно состоят из водоблока с медной «подошвой» и встроенной помпой, двух чёрных соединительных шлангов, алюминиевого радиатора и пары 120-миллиметровых вентиляторов с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции.

Thermaltake Water 3.0 Performer Thermaltake Water 3.0 Performer Thermaltake Water 3.0 Pro Thermaltake Water 3.0 Pro Thermaltake Water 3.0 Extreme Thermaltake Water 3.0 Extreme

Ещё на витрине нашлось место для СВО BigWater 760 Pro, которая изготовлена в соответствии с концепцией Dual 5.25 Drive Bay Design и в арсенале имеет медный водоблок, два полупрозрачных шланга с внутренним диаметром 3/8" и повышенной устойчивостью к износу, помпу, резервуар для охлаждающей жидкости, а также алюминиевый радиатор, который обдувается 120-миллиметровым вентилятором с голубой светодиодной подсветкой и регулируемой скоростью вращения в диапазоне от 1600 до 2400 оборотов в минуту.

Thermaltake BigWater 760 Pro Thermaltake BigWater 760 Pro

Из систем активного воздушного охлаждения для CPU стоит отметить четыре новинки из линейки NiC Series, первая публичная демонстрация которых прошла на январской выставке CES 2013.

Thermaltake NiC Series Thermaltake NiC Series Thermaltake NiC C4 Thermaltake NiC C4 Thermaltake NiC C5 Thermaltake NiC C5 Thermaltake NiC F3 Thermaltake NiC F3 Thermaltake NiC F4 Thermaltake NiC F4

На том же мероприятии в Лас-Вегасе состоялась премьера кулеров GOrb II и LifeCool II для организации эффективного отвода лишнего тепла от портативных компьютеров. Эти решения разработчики привезли и в Ганновер.

Thermaltake GOrb II Thermaltake GOrb II Thermaltake GOrb II Thermaltake GOrb II Thermaltake LifeCool II Thermaltake LifeCool II Thermaltake LifeCool II

Следите внимательно за нашими репортажами с CeBIT 2013, потому что впереди будет ещё много интересного!  


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: