На международную выставку CeBIT 2013 компания ASRock привезла множество любопытных экспонатов, среди которых и четыре новые материнские платы в форм-факторе Mini-ITX, рассчитанные на установку процессоров Intel в исполнении Socket LGA1155. Нашим собственным корреспондентам удалось сфотографировать эти платформы и узнать их основные технические характеристики.

Спецификации модели Z77TM-ITX:

Чипсет Intel Z77 Express; Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы; Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом; Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц; По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express; Два порта SATA III; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Спецификации модели H77TM-ITX:

Чипсет Intel H77 Express; Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы; Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом; Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц; По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express; Два порта SATA III; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Спецификации модели B75TM-ITX:

Чипсет Intel B75 Express; Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы; Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом; Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц; По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express; По одному порту SATA III и SATA II; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Спецификации модели H61TM-ITX:

Чипсет Intel H61 Express; Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы; Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом; Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц; По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express; Два порта SATA II; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Мероприятие в Ганновере продолжает свою работу, поэтому внимательно следите за нашими новостями, чтобы первыми узнать обо всём самом интересном!  

Источник: 3DNews