В ходе международной выставки CeBIT 2013 на демонстрационном стенде компании SilverStone Technology наши собственные корреспонденты заметили и сфотографировали сразу несколько новинок среди фирменных систем охлаждения для центральных процессоров и портативных компьютеров.

Начнём, пожалуй, с анонсированной совсем недавно линейки Argon Series, в которую вошли недорогие по цене универсальные CPU-кулеры башенного типа AR01, AR02 и AR03 с технологией Heat-pipe Direct Contact (HDC), обеспечивающей прямой контакт с поверхностью чипа нескольких U-образных тепловых трубок из меди.

Ещё на витрине были обнаружены пока официально не представленные процессорные СВО замкнутого типа TD02 и TD03 из линейки Tundra Series, которые не требуют какого-либо технического обслуживания со стороны пользователя. Обе «водянки» конструктивно состоят из медного водоблока с интегрированной помпой, двух белых соединительных шлангов, радиатора и пары 120-милилметровых вентиляторов с белыми крыльчатками.

Для организации эффективного отвода лишнего тепла от ноутбуков с диагональю экрана вплоть до 15 дюймов разработчики предлагают «свежие» модели NB03 и NB04, пополнившие линейку Nobel Series. Первая из них укомплектована 160-миллиметровым вентилятором, а вторая оснащена 200-миллиметровым «опахалом».

Каждый день мы получаем новые эксклюзивные фотографии из Ганновера от наших коллег, поэтому следите внимательно за новостной лентой на 3DNews, чтобы быть в курсе всего происходящего на CeBIT 2013.  

Источник: 3DNews