YMTC представила архитектуру памяти Xtacking 3.0 — китайская 3D NAND стала ещё быстрее- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

 ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

Новости | Документация


  
Все о нас Услуги Работы Вакансии Контакты
  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий		  
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  YMTC представила архитектуру памяти Xtacking 3.0 — китайская 3D NAND стала ещё быстрее

Новости

YMTC представила архитектуру памяти Xtacking 3.0 — китайская 3D NAND стала ещё быстрее
03.08.2022, 08:07:00 
 
p>Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность.


Источник: 3DNews
 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

конференции и семинары
новости IT-рынка
новости компании
   
 
04.05.24 г.
П В С Ч П С В
  12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
2728293031  
 

Подписаться на новости:

 новости IT-рынка
 новости компании
 конференции и семинары
 
   

 

Реклама:

 

Поиск в новостях:
 
 
   
Всё о нас | Услуги | Работы | Вакансии | Контакты Главная страница
 
Все права защищены © ООО "ИТ-Сервис", Москва, 2005-2014 г.