В рамках выставки CeBIT 2013 компания XFX заявила о намерении выйти на рынок компьютерных корпусов. Свой дебют известный производитель ускорителей и блоков питания отметит выпуском устройства, известного под кодовым именем AiX. На стенде компании красовался ранний прототип первой версии.

Как сообщил корреспондентам 3DNews вице-президент по продажам XFX Кай Браун (Cy Brown), внешний вид этого корпуса ещё может меняться в процессе разработки. В частности, пока не ясно, останется ли сетчатая часть, опоясывающая боковые грани и верхнюю панель, или корпус будет монолитным.

Нам были предоставлены полные спецификации новинки. Корпус формата Mid Tower включает элементы из стали марки SECC толщиной 0,7 мм, массивного алюминия толщиной 3 мм и ABS-пластмассы. Этот монстр имеет габаритные размеры 235,6 х 518 х 561 мм и весит целых 15 килограммов. Даже не каждый Full Tower может «похвастаться» такой большой массой. Сама компания называет AiX корпусом размера Mid Tower с функциональностью Full Tower.

Корпус позволяет устанавливать карты расширения длиной до 352 мм. При этом может вмещаться до восьми PCI-устройств. Отмечаются три внешних 5,25-дюймовых отсека (один из можно использовать как внешний 3,5-дюймовый при помощи предлагаемого переходника). Всего (вместе с внешними и внутренними) доступно 12 отсеков для накопителей и различных устройств.

На интерфейсной панели мы видим два порта USB 3.0, два порта USB 2.0. а также аудио гнёзда для микрофона и наушников.

В корпусе предусмотрены места для огромного фронтального вентилятора (20 х 20 х 1,5 см), тыльного вентилятора диаметром 12 или 14 см, а также место у днища корпуса для вентилятора диаметром 12-14 см. Также есть четыре отверстия для трубок системы водяного охлаждения – два в верхней части тыльной панели и два ближе к нижнему правому углу.

Господин Браун отметил, что новый корпус будет готов к выпуску уже в июне этого года. Скорее всего, с финальным образцом мы сможем познакомиться на выставке Computex 2013.

Источник: 3DNews