Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), объявившая о завершении разработки процессоров Cortex-A57 на базе 16-нм техпроцесса, также сообщила в интервью китайскому ресурсу Economic Dailys News (EDN) о намерении приступить 20 апреля к установке оборудования по производству чипов согласно 20-нм техпроцессу. Опережение графика выполнения монтажных работ составляет около двух месяцев.

После завершения монтажа оборудования, TSMC, согласно данным источников, приступит к производству SoC-продукции на основе 20-нм техпроцесса в конце второго квартала. Поначалу, как утверждают инсайдеры, ежемесячно будет выпускаться порядка 5 тысяч 300-мм полупроводниковых пластин. Затем в третьем квартале  компания планирует начать массовое производство в количестве порядка 10 тысяч пластин в месяц.

По информации источников, TSMC поставила задачу достичь в конце первого квартала 2014 г. объема ежемесячного выпуска в пределах 30-40 тысяч полупроводниковых 300-мм пластин.

Источник: 3DNews