Премьера корпуса Thermaltake Urban S71 в формате Full Tower- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Премьера корпуса Thermaltake Urban S71 в формате Full Tower

Новости

Премьера корпуса Thermaltake Urban S71 в формате Full Tower
04.04.2013, 20:01:00 
 

Компания Thermaltake Technology опубликовала на своём официальном сайте полное описание корпуса Urban S71 в форм-факторе Full Tower, который является флагманом линейки Urban Series, анонсированной на январской международной выставке CES 2013 в Лас-Вегасе.

Thermaltake Urban S71

Эта модель, как и другие представители данной серии, изготовлена из листов стали марки SECC, имеет алюминиевую фронтальную дверку и предлагается в чёрном исполнении с тонкой голубой световой полоской в верхней части фасада. Она оборудована встроенной в верхнюю крышку док-станцией для подключения одного 3,5- либо 2,5-дюймового накопителя и доступна в двух модификациях, одна из которых снабжена большим прозрачным боковым окном, а другая имеет специальный звукоизоляционный слой на стенках для снижения уровня шума работающих внутри кулеров.

Новинка обладает габаритами 534 x 213 x 584 мм, весит 10,5 кг, располагает восемью слотами расширения и совместима с материнскими платами стандартов Micro-ATX/ATX/E-ATX. Один 3,5-дюймовый и три 5,25-дюймовый внешних отсека дополнены пятью внутренними посадочными местами для размещения 3,5- либо 2,5-дюймовых накопителей. Корпус готов принять на борт видеокарты длиной до 344 мм и CPU-кулер высотой до 160 мм. Система охлаждения состоит из трёх предустановленных вентиляторов, а именно двух 200-миллиметровых (по одному спереди и сверху) и одного 120-миллиметрового сзади. При необходимости к ним самостоятельно можно добавить один 120- или 140-миллиметровый «пропеллер» снизу. Кроме того, допускается применение и «водянки», для прокладки шлангов которой на задней стенке предусмотрены специальные отверстия. Что же касается набора выведенных наружу интерфейсов, то тут есть по два порта USB 3.0 и USB 2.0, а также гнёзда для подсоединения наушников и микрофона.

О цене рассмотренного нами продукта и о сроках его поступления в продажу разработчики пока никаких сведений не предоставили.  


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: