Intel поделилась множеством подробностей о грядущих чипах на IDF в Пекине- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel поделилась множеством подробностей о грядущих чипах на IDF в Пекине

Новости

Intel поделилась множеством подробностей о грядущих чипах на IDF в Пекине
10.04.2013, 10:00:00 
 

В рамках Форума Intel для разработчиков (IDF Beijing 2013), стартовавшего в Китае, процессорный гигант официально представил несколько продуктов и технологий. Комплексный анонс включает много подробностей о 22-нм продуктах для дата-центров и систем хранения данных, а также заявление об официальном выходе на рынок процессоров Core четвертого поколения.

В своём докладе старший вице-президент и генеральный директор подразделения Datacenter and Connected Systems Group Диана Брайант (Diane Bryant) отметила актуальность развития дата-центров для обеспечения качественных сервисов и доставки информации в режиме реального времени персональным устройствам пользователей. Помимо потребительских продуктов, Intel также активно разрабатывает решения для облачной инфраструктуры, на которые спрос постоянно растет.

В частности, как отметила госпожа Брайант, компания планирует ускорить разработку новых процессоров для дата-центров и больших хранилищ на основе передового 22-нм техпроцесса и выпустить множество новинок до конца текущего года. На IDF в Пекине, спустя всего четыре месяца после анонса микросерверных процессоров Atom S1200, она заявила о выпуске серии SoC-решений Atom S12x9 для систем хранения данных. Всего представлено три модели. Новинки включают до 40 линий PCI Express 2.0, NTB-мост для повышения отказоустойчивости, поддерживают аппаратное ускорение функций RAID, функцию Asynchronous DRAM Self-Refresh (ADR), которая защищает критические данные, находящиеся в области ОЗУ, в случае внезапного отключения электричества. Чипами Atom S12x9 заинтересовались такие компании, как MacroSAN, Accusys, Qsan, QNAP.

Интересно отметить также первую публичную демонстрацию семейства 22-нм процессоров Atom следующего поколения для микросерверов. Ознакомительные образцы этих новинок, известных под кодовым именем Avoton, уже доступны клиентам компании, а массовые поставки стартуют во второй половине года. Среди особенностей новых чипов отмечаются микроархитектура Silvermont, встроенный Ethernet-контроллер, высокие показатели энергоэффективности.

Также Intel планирует расширить своё влияние на рынке сетевой и коммуникационной инфраструктуры с выпуском 22-нм SoC-решений Atom, известных под кодовым именем Rangeley. Эти чипы нацелены на маршрутизаторы, коммутаторы и другое сетевое оборудование начального и среднего уровня. Релиз новинок запланирован на второе полугодие.

В ближайшие месяцы будут выпущены также процессоры Xeon серий E3, E5 и E7. Чипы Xeon E3 1200 v3 используют архитектуру Haswell и нацелены на серверные системы, обслуживающие потоковую передачу видео. Новинки могут одновременно перекодировать до десяти потоков, при этом их TDP составляет всего 13 Вт, что на 25% ниже по сравнению с предшественниками. Процессоры Xeon E5 для дата-центров получат улучшенные функции защиты данных, такие как Intel Secure Key и Intel OS Guard. Релиз этих чипов запланирован на третий квартал.

Для систем анализа больших объёмов данных Intel предложила процессоры Xeon E7, которые выйдут на рынок в четвертом квартале. На базе новых чипов можно собрать восьмипроцессорную систему с поддержкой до 12 Тбайт оперативной памяти. С процессорами E7 также анонсирована технология Intel Run Sure, которая повышает надежность работы системы.

Не менее интересным оказался доклад старшего вице-президента и генерального директора PC Client Group Кирка Скогена (Kirk Skaugen) — о процессорах Intel Core четвертого поколения. Как отметил представитель компании, новинки уже поставляются OEM-клиентам, а появления готовых продуктов на базе этих чипов можно ждать позже в текущем квартале.

По утверждению Кирка, ультрабуки на базе новых процессоров будут отличаться не только высокой производительностью, но и окажутся довольно энергоэффективными и позволят обеспечить автономную работу в течение целого дня. Также представитель Intel пообещал появление новой волны трансформируемых мобильных устройств (с отсоединяемыми и поворотными дисплеями) в интересных форм-факторах. По сравнению с чипами предыдущего поколения, в новых Core в два раза улучшена графическая производительность. В частности, Intel показала референсный ультрабук Harris Beach с демонстрацией популярной игры Dirt 3. Также публику удивили концептуальным премиум-ноутбуком с кодовым именем Niagara, на котором была запущена ещё не анонсированная игра Grid 2 от Codemasters. И всё это работало без дискретного ускорителя. Позже в этом году Intel представит разные версии 22-нм SoC-решений Bay Trail для бюджетных конвертируемых ноутбуков, недорогих настольных компьютеров и моноблочных ПК.

Из последних новостей стоит отметить обещания Intel выпустить к сезону отпусков (к майским праздникам или летним каникулам, не уточняется) четырехъядерные 22-нм SoC-решения для смартфонов и планшетов (Bay Trail), а также запустить поставки чипов следующего поколения Merrifield до конца текущего года.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: