Computex 2013: основные анонсы ключевой презентации Intel- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Computex 2013: основные анонсы ключевой презентации Intel

Новости

Computex 2013: основные анонсы ключевой презентации Intel
04.06.2013, 14:50:00 
 

Во время ключевой презентации на Computex 2013 компания Intel представила эталонную платформу для смартфонов на основе 4-ядерныых 22-нм однокристальных систем Merrifield (в основе лежит архитектура Silvermont). На презентации исполнительный вице-президент компании по продажам Том Киллрой (Tom Killroy) показал соответствующий прототип. Первые решения на базе этих процессоров не появятся на рынке до 2014 года. Intel обещает, что готовые к выходу на рынок смартфоны с Merrifield мы увидим в феврале на выставке MWC 2014 в Барселоне.

Эталонная платформа явно непритязательна внешне и оснащается экраном с диагональю около 4 дюймов. Архитектура Silvermont является настоящим переосмыслением Atom и должна в Merrifield обеспечить 50-процентный прирост производительности наряду с не менее значительным понижением энергопотребления. Также упоминается трёхкратное превосходство в области графики и поддержка экранов с разрешением до 2560 x 1440. Среди функций эталонной платформы Merrifield обещан интегрированный массив сенсоров для персонализированных служб и дополнительной защиты (что за персонализированные службы — пока не ясно).

На презентации Intel также показала собственный модем 4G LTE XMM 7160, который создан для работы в связке с 4-ядерными однокристальными системами Atom Bay Trail для планшетов и будет поддерживать самые разные сети по всему миру. На демонстрации эталонные планшеты исполняли графически богатые мобильные игры и осуществляли декодирование видеопотока в разрешении Ultra HD (2160p) через LTE-связь. Начальная стоимость планшетов и ультратонких ноутбуков начального уровня на основе 4-ядерных чипов Atom Bay Trail обещана на уровне около $400. Ожидать подобные продукты на рынке стоит в конце текущего года, ближе к рождественскому сезону продаж.

Во время пресс-конференции Intel также подчеркнула, что несмотря на выход смартфонов Intel по всему миру, отсутствие аппаратов с её процессорами на американском рынке было преимущественно обусловлено отсутствием поддержки LTE. Теперь, с появлением у Intel собственного модема LTE возможен выход и на прибыльный на американский рынок.

На презентации немало говорилось и о преимуществах новых мобильных процессоров Intel Haswell — компания проделала большую работу, чтобы сделать эти чипы более энергоэффективными и пригодными для использования в сверхтонких ноутбуках и планшетах (из-за чего, видимо, настольный сегмент процессоров не получил принципиальных преимуществ). Между прочим, представители Intel показали публике один весьма интересный продукт — тонкий планшет на базе Haswell, который не нуждается в активном охлаждении. Конечно, на рынок и раньше выходили планшеты с Windows 8 на основе процессоров Intel и без активного охлаждения, но тогда речь шла об Atom Clover Trail, а в этом случае речь идёт об Intel Core. Быть может, новый Surface Pro от Microsoft получит подобный процессор?

Кстати, Intel во время презентации постоянно подчёркивала двойное назначение своих мобильных процессоров Haswell и Bay Trail, которые предназначены для устройств, способных выступать как в качестве ноутбуков, так и в качестве планшетов. Это вполне логично, учитывая двойственную природу Windows 8.

Напоследок Intel представила специальную веб-камеру Creative Senz3D Peripheral Camera, которая позволяет пользователям манипулировать виртуальными объектами с использованием жестов и способна целиком и точно удалять фон. Похоже, речь идёт о развитии Creative Interactive Gesture Camera, которая демонстрировалась на IDF в Пекине. Эта новая 3D-камера ожидается на рынке в следующем квартале, а затем во второй половине 2014 года Intel планирует интегрировать технологию прямо в устройства.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: