На международной выставке CES 2011 в Лас Вегасе компания Cooler Master показала новый процессорный кулер Cooler Master H-B6, совместимый с разъёмами Socket LGA1366/1155/1156/775 (Intel) и Socket AM3/AM2+/AM3 (AMD).

Эта система активного воздушного охлаждения относится к решениям башенного типа и конструктивно состоит из массивного алюминиевого радиатора, который пронизывают шесть U-образных медных тепловых трубок.

На радиаторе установлен 120-мм вентилятор XtraFlo Fan с подшипником DynaLoop Bearing, вращающийся со скоростью 1400 оборотов в минуту (при помощи специального адаптера этот показатель можно снизить до 600 оборотов в минуту). Что же касается общих габаритов изделия, то они составляют 136 x 127 x 163 мм.

В настоящий момент пока нет точных сведений о цене и сроках поступления в продажу данного продукта.

Источник: 3DNews