Компания Zalman воспользовалась международной выставкой CES 2011 в Лас-Вегасе для демонстрации своих новых разработок в области систем активного воздушного охлаждения для центральных процессоров.

Взорам многочисленных посетителей данного мероприятия были представлены сразу четыре «свежие» модели, ориентированные на разные категории пользователей.

Наиболее производительным является кулер Zalman CNPSX11 Extreme, в котором создатели не только применили инновационную концепцию расположения двух секций алюминиевого радиатора, разместив их в виде латинской буквы «V», но и использовали усовершенствованные тепловые трубки с фирменной технологией Zalman Composite Heatpipe.

Выполненные по этой технологии тепловые трубки имеют два слоя, из которых внешний снабжён дополнительными микроканалами, а внутренний создан из металлических порошков методом спекания. Как утверждается, такое строение медной тепловой трубки увеличивает скорость передачи тепла на целых 50%. К слову, Zalman CNPSX11 Extreme располагает пятью подобными U-образными трубками, а оба радиатора обдуваются 120-миллиметровым вентилятором с голубой светодиодной подсветкой и функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции. Кулер готов отводить до 350 Вт тепла и будет укомплектован порцией термопасты Zalman ZM-STG2M.

К решениям средней ценовой категории относятся модели Zalman CNPS7X Performa и Zalman CNPS7X LED, которые можно назвать младшими братьями рассмотренного выше изделия. У них и размеры меньше, и трубок всего три, и «пропеллер» 92-миллиметровый, причём именно в характеристиках последнего как раз и кроются основные отличия между двумя дебютантами.

Что же касается четвёртой новинки под названием Zalman CNPSX5 SZ, то она представляет собой бюджетный продукт и состоит из медного основания, от которого отходят три U-образные медные тепловые трубки, пронизывающие насквозь многочисленные тонкие пластины единого по конструкции алюминиевого радиатора. Радиатор как бы обхватывает с двух сторон установленный на нём 92-мм вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции.

Напоследок сообщим, что все описанные системы охлаждения универсальны и готовы «остудить пыл» даже новейших процессоров Intel поколения Sandy Bridge в исполнении Socket LGA1155. Вот только пока точно не известно, когда и по каким ценам эти продукты появятся в продаже.

Источник: 3DNews