На официальном сайте компании TITAN Computer Co. Ltd появилось описание нового низкопрофильного процессорного кулера TTC-NC25-HS, предназначенного для применения в компьютерных системах типа HTPC.

Модель имеет основание, от которого отходят четыре медные тепловые трубки толщиной 6 мм каждая, вступающие в прямой контакт с поверхностью CPU (реализована совместимость с чипами в исполнении Socket LGA1366/1156/775 (Intel) или Socket AM3/AM2/AM2+/940/939/754 (AMD) с уровнем TDP до 130 Вт). Трубки насквозь пронизывают многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора без вентилятора. При этом общие габариты конструкции составляют 106 x 95 x 30,5 мм.

Вот только о цене и сроках поступления в продажу данного продукта пока никакой информации нет.

Источник: 3DNews