Для использования в одноплатных компьютерах компания SMART Modular разработала модули памяти в формате XR-DIMM. Новинки отличаются высокими производительностью, надежностью и подходят для самых разнообразных приложений.

Модули памяти имеют 240 контактов и отвечают требованиям спецификации, разработанной группой SFF-SIG. По сравнению с 204-контактными модулями SO-DIMM, новая память отличается более высокой мощностью, стабильным сигналом и надежностью соединения.

В линейку XR-DIMM вошли модели ёмкостью 2, 4 и 8 Гбайт. Все они поддерживают код с коррекцией ошибок. По мнению разработчиков, их решения могут использоваться в промышленных компьютерах, сетевом и телекоммуникационном оборудовании. Отдельно отмечается стойкость к широкому диапазону температур.

Как отмечают производители, новые модули памяти являются всего лишь частью большого ассортимента продукции DDR3 малого форм-фактора. Компания планирует показать свои новинки, а также другие существующие решения на выставке Embedded World Exhibition & Conference в Нюрембурге 25 февраля.

Источник: 3DNews