Компания Toshiba разработала миниатюрный беспроводной модуль и тоненькую соединительную муфту, что позволит использовать технологию TransferJet в смартфонах. Беспроводной модуль отличается габаритными размерами всего 4,8 х 4,8 х 1 мм. Это на 60% компактнее по сравнению с решением, которое японский производитель представлял в рамках академической конференции в 2012 году. По утверждению компании, её разработка является самой маленькой в мире среди устройств такого типа.

Соединительная муфта была сделана с использованием гибкой печатной платы толщиной всего 0,12 мм. Межсоединения между этой муфтой и беспроводным модулем были сформированы на той же самой печатной плате. В предыдущем решении использовался 0,8-мм коаксиальный кабель. Вместе с основой толщиной 0,5 мм такое устройство имело совокупную толщину 1,3 мм. В новинке толщина уменьшена за счет применения более тонких межсоединений и материалов.

Несмотря на малые габаритные размеры, решение Toshiba может похвастаться высокой скоростью передачи данных. Технология TransferJet предусматривает целый ряд скоростей, 522, 261, 130, 65, 32 Мбит/с. Большинство продуктов, как отмечает Toshiba, реализуют только первые четыре скорости, а 522 Мбит/с достигнуто впервые для продукта такого типа.

Источник: 3DNews