Intel считают главным претендентом на покупку полупроводникового бизнеса IBM- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel считают главным претендентом на покупку полупроводникового бизнеса IBM

Новости

Intel считают главным претендентом на покупку полупроводникового бизнеса IBM
10.02.2014, 13:58:39 
 

Недавно в прессе прошли слухи о том, что IBM подумывает о продаже подразделения Microelectronics по производству компьютерных чипов. Круг наиболее вероятных претендентов на этот дорогостоящий актив ограничен несколькими компаниями: Intel, Samsung, GlobalFoundries и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Больше всех в полупроводниковом бизнесе может быть заинтересована Intel.

Как сообщает китайский сайт MyDrivers.com, компания TSMC опровергла слухи о возможной сделке с IBM касательно ее производства процессоров. Источник отмечает, что тайваньский контрактник имеет несколько заводов в США и пока не планирует расширять производство в этой стране.

zenfolio.com

zenfolio.com

У GlobalFoundries также есть американские фабрики, доставшиеся от AMD после отделения от нее. Новое предприятие находится рядом с технологическим центром компании IBM, которая является крупным клиентом для GlobalFoundries. Последняя пока воздерживается от комментариев, равно как и Samsung. Intel также не подтверждает и не отрицает заинтересованность полупроводниковым бизнесом соотечественницы.

manufacturingdigital.com

manufacturingdigital.com

По данным The Wall Street Journal, корпорация IBM намерена оставить отдел, занимающийся проектированием чипов, а продать лишь активы, связанные с непосредственным производством микросхем. Intel неоднократно говорила о своих планах расширения производства чипов на заказ, размер которого пока небольшой. В связи с этим процессорному гиганту может приглянуться подразделение IBM Microelectronics.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: