ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности

Новости

ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности
10.02.2014, 10:59:40 
 

В конце прошлой недели Intel объявила об избрании пяти новых корпоративных вице-президентов. Одним из них стал 54-летний Вен-Ханн Ванг (Wen-Hann Wang). В роли управляющего директора подразделения Intel Labs ему предстоит курировать проекты, связанные с исследованиями в области вычислений и коммуникаций.

Иллюстрации Intel

Иллюстрации Intel

По словам господина Ванга, который присоединился к Intel ещё в 1991 году в качестве архитектора платформы Pentium Pro, основными принципами работы Intel Labs станут ускорение инноваций, тесное взаимодействие с другими подразделениями корпорации, активное продвижение перспективных идей и жёсткая дисциплина.

На конференции по твердотельным микросхемам International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2014), проходящей с 9 по 13 февраля в Сан-Франциско (США), Вен-Ханн Ванг расскажет о нескольких передовых разработках Intel.

В Intel, в частности, разрабатывается инновационная технология обеспечения безопасности, позволяющая генерировать и хранить уникальные ключи на чипе, не поддающиеся извлечению злоумышленниками. Система базируется на «изменении параметров процесса с целью создания специфических задержек при прохождении сигнала через матричную схему». Технология может применяться для аутентификации пользователей.

Ещё одна разработка — особая внутричиповая сеть с 256 узлами, обеспечивающая суммарную пропускную способность в 20,2 Тбит/с. Для установления соединения служит метод пакетной коммутации, для передачи данных между узлами — коммутация каналов.

Кроме того, Intel разрабатывает технологию последовательной связи на основе экранированных медных проводников, которая позволит передавать информацию со скоростью до 32 Гбит/с на расстояние до полутора метров. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: