Близится дата мероприятия Samsung Unpacked 5, которое пройдет в день открытия выставки Mobile World Congress (MWC 2014) в Барселоне. Как ожидается, на нем будет представлен новый флагманский смартфон Galaxy S5, функциональность которого сейчас является предметом обсуждения среди пользователей.

В Сети есть немало подтверждений приближающегося анонса Galaxy S5. Теперь к ним добавилось еще одно — фото упаковки смартфона, опубликованное сайтом samsunggalaxys5.nl из Нидерландов. Стиль надписей и изображений совпадает с имеющимися на упаковке смартфона Galaxy S4 и Note 3, но все же нельзя полностью исключать вероятность подделки. Тем более, что указанные на упаковке характеристики Samsung Galaxy S5 во многом совпадают со слухами.

Судя по этой публикации, смартфон Galaxy S5, как и ожидалось, оснащен дисплеем Super AMOLED с разрешением Quad HD (1440x2560 точек), размер диагонали — 5,25”. Подтверждаются слухи и по поводу процессора (по крайней мере, для одной из версий S5) — на упаковке указан четырехъядерный процессор с тактовой частотой 2,5 ГГц и сообщается о поддержке сетей LTE (Категория 4). Несомненно, речь идет о чипе Snapdragon, вполне возможно — версии Snapdragon 800 8974AC с четырьмя ядрами Krait 400 с частотой 2,46 ГГц. На борту Galaxy S5 имеется 3 Гбайт оперативной памяти — так же, как у Galaxy Note 3.

На этом сходство со слухами заканчивается, так как в перечне характеристик указаны тыльная 20-Мп камера и батарея емкостью 3000 мА·ч, в то время как согласно последним сообщениям источников, у флагмана 16-Мп камера и емкость батареи равна 2850 мА·ч.

Удивляет и предельное разрешение видеосъемки — всего 1080p, в то время как ожидалось UHD (как у Note 3). Вызывает большие сомнения и разрешение фронтальной камеры — 2 Мп. К сожалению не указано, из чего изготовлен корпус нового флагмана (металл, пластик). Смартфон работает под управлением  Android 4.4 KitKat, что, впрочем, и предполагалось.

Мероприятие Unpacked 5 начнется в 20:00 CET (23:00 МСК). О всем, что произойдет на мероприятии, а также в ходе выставки MWC 2014, подробно расскажут корреспонденты 3DNews.

Источник: 3DNews