Флагманский смартфон Huawei Ascend D3 получит 8-ядерный процессор- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Флагманский смартфон Huawei Ascend D3 получит 8-ядерный процессор

Новости

Флагманский смартфон Huawei Ascend D3 получит 8-ядерный процессор
12.02.2014, 11:42:14 
 

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о флагманском смартфоне Ascend D3 компании Huawei, который должен прийти на смену модели Ascend D2 (на иллюстрации), анонсированной на прошлогодней выставке электроники CES.

Сообщается, что новый аппарат получит процессор Kirin 920 разработки HiSilicon. Эта фирма, напомним, была основана в 2004 году из подразделения Huawei, занимающегося проектированием и производством интегральных схем.

Чип Kirin 920 получит восемь вычислительных ядер. Однако использовать их все одновременно, как в случае с изделием MediaTek MT6592, не удастся. Дело в том, что процессор Kirin 920 построен на архитектуре ARM big.LITTLE: он оборудован двумя четырёхъядерными блоками — Cortex-A9 и Cortex-A7. В зависимости от текущей нагрузки и выполняемых задач активируется только один из них. Так, при работе ресурсоёмких приложений будет задействован блок Cortex-A9, а при небольшой нагрузке — более энергоэффективный блок Cortex-A7.

Kirin 920 изготавливается по 28-нанометровой технологии. Рабочая тактовая частота составляет 1,8 ГГц.

Что касается других характеристик смартфона Ascend D3, то о них известно пока не много. Отмечается, что аппарат, вероятно, получит сенсорный экран «с диагональю около 5 дюймов» формата Full HD (1080х1920 точек) и камеру с 16-мегапиксельной матрицей. Толщина корпуса в самой тонкой части — 6,3 мм. Роль программной платформы сыграет операционная система Android.

Не исключено, что новинку покажут на открывающейся 24 февраля в Барселоне (Испания) выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC 2014). 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: