Смартфоны Apple производятся тиражами в десятки миллионов единиц, так что купертинской компании перед запуском нового iPhone необходимо обеспечить достаточные объёмы выпуска всех комплектующих. После выхода iPhone 5s ходили слухи, что из-за недостатка производимых на мощностях TSMC дактилоскопических датчиков Apple не может поставить на рынок нужное количество смартфонов.

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, компания TSMC будет по-прежнему использовать 200-мм кремниевые пластины вместо более крупных 300-мм при производстве сенсоров отпечатков пальцев для следующего поколения iPhone. Изначально Apple планировала перевести производство датчиков на 65-нм фабрики TSMC, использующие 300-мм пластины и осуществляющие затем процесс упаковки на уровне пластины (WLP, wafer-level packaging).

Решение остаться на 200-мм пластинах (которые применяются сейчас для сенсоров отпечатков пальцев iPhone 5s) было принято, чтобы избежать лишних проблем с упаковкой. Дело в том, что при использовании 200-мм пластин обкатанная технология WLP позволяет получить 95% годных дактилоскопических датчиков, тогда как при использовании 300-мм техпроцесс TSMC даёт лишь 70—80% годных сенсоров.

В результате TSMC не будет заниматься процессом упаковки датчиков для iPhone 6, как это было задумано изначально (при достаточно низком уровне брака во время упаковки и использовании 300-мм пластин Apple могла заметно снизить стоимость дактилоскопических сенсоров). ЗА упаковку будут по-прежнему отвечать другие компании — Xintec и China WLCSP.

Источник: 3DNews