Компании Intel и TSMC, которые являются одними из крупнейших производителей чипов, делают всё возможное для скорейшего внедрения так называемой EUV-литографии. Литография этого вида использует свет экстремального ультрафиолетового диапазона с длиной волны порядка 13,5 нм.

Intel и TSMC намерены начать выпуск микросхем с использованием EUV-литографии по 7- и 10-нм проектным нормам в 2017 году. Они планировали освоить этот перспективный вид литографии гораздо раньше, но определённые технологические трудности не позволяли этого сделать. Изначально внедрение EUV планировалось на 2007 год.

Как отметил главный инженер по литографии Intel Марк Филипс (Mark Philips), производство чипов становится игрой подсчёта каждого нанометра и успешная реализация этого не возможна без скрупулёзного и тщательно математически обоснованного подхода. Инженер рассказал о новом инструменте для анализа, разрабатываемом известной в области литографического оборудования компанией ASML. Этот инструмент предназначен для обработки ошибок позиционирования элементов в чипах следующего поколения. Описание только одного аспекта устройства занимает больше десяти страниц математическим языком.

Новый инструмент может стать ключевым в так называемой комплементарной литографии, представляющей собой гибридный подход. Суть подхода состоит в одновременном использовании существующих иммерсионных систем для одних видов работы и новых EUV-систем для других. В настоящее время между специалистами ведётся большая дискуссия, стоит ли отрасли развиваться в этом направлении. Intel стала одной из первых компаний, заинтересовавшихся гибридным подходом.

Интересно отметить, что в 2012 году Intel вложила в компанию ASML более четырёх миллиардов долларов. TSMC также инвестировала в неё несколько миллиардов долларов. В отличие от Intel, TSMC больше склонна к использованию «чистой» EUV-литографии.

Источник:

Источник: 3DNews