Чипы Toshiba ApP Lite TZ5000 с поддержкой Wi-Fi 802.11/ac и 32 Гбит встроенной памяти- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Чипы Toshiba ApP Lite TZ5000 с поддержкой Wi-Fi 802.11/ac и 32 Гбит встроенной памяти

Новости

Чипы Toshiba ApP Lite TZ5000 с поддержкой Wi-Fi 802.11/ac и 32 Гбит встроенной памяти
04.03.2014, 04:11:39 
 

Корпорация Toshiba анонсировала прикладные процессоры ApP Lite TZ5000, предназначенные для использования в широком спектре устройств — от интернет-видеотюнеров и IP-медиаплееров до портативных гаджетов, цифровых систем оповещения и тонких клиентов.

Изделия линейки TZ5000 объединяют в себе возможность подключения к беспроводной локальной сети, требуемую для обмена данными, и встроенную флеш-память NAND для хранения пользовательских программ и информации в виде кеша. Это «позволяет уменьшить количество внешних интегральных схем и снизить площадь монтажа, что способствует уменьшению размеров конечного оборудования».

Новая серия включает модели TZ5000MBG и TZ5001MBG, в основу которых положен двухъядерный процессор ARM Cortex-A9 MPCore с тактовой частотой 1,2 ГГц. Изделия содержат модуль обработки мультимедийных данных NEON и контроллер беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой IEEE 802.11a/b/g/n/ac 2x2 MIMO (Ensigma C4500). Предусмотрено 32 Гбит встроенной флеш-памяти MLC NAND с выделенным контроллером, который обеспечивает «быструю загрузку ПО (например, операционной системы) и высокую скорость доступа к данным». Процессор TZ5001MBG при этом поддерживает дополнительную защиту в виде обеспечения безопасной загрузки системы (Secure Boot System Control).

Оба чипа имеют блоки PowerVR SGX540 GPU, PowerVR VXD395 VPU и графический модуль, поддерживающий разрешение 1920х1080 пикселей при 60 кадрах в секунду. Упомянуты мультиформатный декодер и схема межпроцессного взаимодействия (IPC). Для высокоскоростного ввода-вывода используются интерфейсы DDR3/3L/LP-DDR3, USB OTG, SDIO, HDMI, MIPI, CSI и DSI.

Поставки пробных образцов новых процессоров начнутся в мае, а начало серийного производства запланировано на сентябрь 2014 года. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: