Похоже, у ведущих производителей микрочипов возникли затруднения с переходом на кремниевые подложки диаметром 450 мм. По крайней мере, как сообщают сетевые источники, внедрение соответствующей технологии корпорацией Intel задерживается.

Сейчас Intel работает с 300-миллиметровыми пластинами. У подложек диаметром 450 мм площадь поверхности больше в два раза, что позволяет удвоить выпуск конечной продукции. Благодаря этому понижается себестоимость отдельного кристалла.

Предполагалось, что Intel будет применять 450-миллиметровые пластины на орегонском заводе D1X, на котором в настоящее время используются подложки диаметром 300 мм и 22-нанометровая технология. Но, как теперь сообщается, новая методика будет внедрена, скорее всего, только к концу текущего десятилетия.

Дело в том, что Intel пересмотрела в сторону уменьшения инвестиции в ASML. Эта нидерландская компания является одним из крупнейших производителей фотолитографических систем для микроэлектронной промышленности. Компания производит оборудование для изготовления СБИС, таких как чипы памяти RAM, флеш-память и микропроцессоры.

Intel уже вложила в ASML «миллиарды долларов», но теперь, как отмечается, финансирование скорректировано в соответствии с собственным графиком нидерландской компании. Это, впрочем, не означает, что проект по внедрению оборудования для работы с 450-миллиметровыми подложками будет свёрнут. 

Источник: 3DNews