На грядущей конференции Symposium on VLSI Technology компании Sony и TSMC представят свои новые разработки в области сенсоров изображения. В частности, Sony расскажет о сенсоре изогнутой формы, а TSMC покажет чип с трёхмерной архитектурой.

Сенсор Sony использует технологию задней подсветки. Изогнутая форма в паре с интегрированной линзой позволяют удвоить светочувствительность по краям изображения, а также увеличить её в 1,4 раза в центре. Компания TSMC в своём докладе предлагает заменить традиционную пластину носителей заряда пластиной ASIC, которая включает часть периферийных схем и подсоединяется к пластине сенсора с помощью специальной технологии склеивания. Такой «стек» отличается почти такими же характеристиками, как и обычный BSI-чип. При этом чувствительность ощутимо возрастает.

Конференция Symposium on VLSI Technology пройдёт 9-12 июня в Гонолулу. Каждый год эта конференция открывает нам целый ряд интересных разработок, так что, надеемся, кроме Sony и TSMC нас порадуют и другие компании.

Источник: 3DNews