Quantenna разрабатывает первый в мире чип 10G Wi-Fi- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Quantenna разрабатывает первый в мире чип 10G Wi-Fi

Новости

Quantenna разрабатывает первый в мире чип 10G Wi-Fi
16.04.2014, 08:42:30 
 

Компания Quantenna разрабатывает Wi-Fi-микрочипы следующего поколения, которые позволят повысить пропускную способность беспроводных сетей в разы по сравнению с современными решениями.

venturebeat.com

venturebeat.com

Quantenna называет проектирующуюся аппаратную платформу 10G Wi-Fi, намекая на теоретическую пропускную способность на уровне 10 Гбит/с. Компания задействует технологию MIMO (Multiple Input Multiple Output), которая представляет собой метод пространственного кодирования сигнала, позволяющий увеличить полосу пропускания канала за счёт использования нескольких антенн. В случае с платформой 10G Wi-Fi речь идёт о конфигурации 8x8.

Кроме того, Quantenna намерена задействовать систему Multi-User MIMO (MU-MIMO). Дело в том, что стандартные реализации Wi-Fi предусматривают поочерёдное обслуживание подключенных клиентов: в каждый момент времени только одно устройство может получать и отправлять данные, а остальные ожидают очереди. Чем больше клиентов подключено к одной сети, тем больше время ожидания на обслуживание. Технология MU-MIMO позволяет более полно распределять доступный ресурс Wi-Fi-сети за счёт одновременной передачи информации группам клиентов. То есть на практике эффективная пропускная способность возрастает в два, а то и в три раза.

Платформа 10G Wi-Fi MU-MIMO позволит удовлетворить растущие потребности в скорости передачи данных через мобильные беспроводные соединения. Новые чипы Quantenna найдут применение в оборудовании корпоративного класса и публичных точках доступа. Решения 10G Wi-Fi 4x4 появятся в следующем году. В дальнейшем планируется выпуск чипов 10G Wi-Fi 8х8. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: