VIA представила компактную систему AMOS-3003 с пассивным охлаждением- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  VIA представила компактную систему AMOS-3003 с пассивным охлаждением

Новости

VIA представила компактную систему AMOS-3003 с пассивным охлаждением
30.04.2014, 14:07:32 
 

Благодаря резкому росту рынка мобильной электроники на рынке энергоэффективных систем сегодня доминируют архитектуры ARM, так что даже Intel приходится подстраиваться под изменения рынка. Что уж говорить о мелкой тайваньской компании VIA, чьи процессоры x86 сегодня уже крайне редко можно встретить в новых устройствах — компании приходится искать новые рыночные ниши.

На днях VIA Technologies представила компактную систему AMOS-3003, созданную на основе платы VIA EPIA-P910 Pico-ITX. Компания отмечает, что достаточно высокая производительность, поддержка 64-бит адресации и богатые средства подключения делают устройство привлекательным для использования в терминалах для управления машинами и применения в промышленной автоматизации.

VIA AMOS-3003 оснащается 2-ядерным процессором VIA Nano X2 E-Series @1,2 ГГц, мультимедийным чипсетом VIA VX11H и может предложить продвинутые средства подключения вроде двух гигабитных портов Ethernet, поддержки Wi-Fi, GPS, сетей 3G с возможностью использования двух SIM-карт. В систему могут быть установлены до 8 Гбайт оперативной памяти DDR3-1333, модуль mSATA или стандартный SATA-накопитель формата 2,5" (будь то жёсткий диск или твердотельный накопитель).

В наличие также масса портов и возможностей расширения для подключения периферии. На тыльной стороне AMOS-3003 можно увидеть порты HDMI, VGA, два USB 3.0, два USB 2.0, два гигабитных сетевых порта Ethernet, линейные вход, выход и разъём для микрофона, а также кнопку включения и разъём питания. На левой грани среди средств ввода-вывода присутствуют три COM-порта и коннектор D-Sub, а на лицевой панели расположились 4 порта для подключения внешних антенн. На самой плате присутствуют разъёмы: mSATA, SATA, два слота для SIM-карт, два слота Mini-PCIe для подключения плат расширения.

VIA отмечает, что AMOS-3003 поддерживает подключение двух независимых дисплеев. Поддерживаются платформы Windows 7, 8, Embedded Standard 7 и Linux. Производитель обещает, что устройство надёжно проработает 5—7 лет при температурах от -10°C до 60°C. Дополнительные данные о VIA AMOS-3003 можно узнать, посетив официальный сайт.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: