В конце текущего года Intel, как ожидается, начнёт выпуск процессоров нового поколения с кодовым именем Broadwell, которые придут на смену изделиям Haswell. При производстве Broadwell будут применяться 14-нанометровая технология и методика трёхмерных транзисторов Tri-Gate. В 2015-м чипы Broadwell уступят место решениям поколения Skylake, информация о которых оказалась в распоряжении сетевых источников.

Как и предшественники, процессоры Core Skylake будут изготавливаться по 14-нанометровым нормам. Чипы нового поколения получат значительно усовершенствованный графический контроллер. Платформа также обеспечит поддержку оперативной памяти DDR4, которая отличается от предыдущих реализаций повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением. Пропускная способность DDR4 достигает 34,1 Гбайт/c.

Сообщается, что для Skylake предусмотрено четыре варианта исполнения. Изделия SLK-S в виде решений LGA найдут применение в настольных компьютерах. Для ультрабуков Intel выпустит процессоры SLK-U с небольшим энергопотреблением в корпусах BGA. Для компактных десктопов и компьютеров «всё в одном» будут предназначены BGA-решения SLK-Y, а для стандартных ноутбуков — SLK-H.

Новые процессоры потребуют материнские платы на основе чипсетов Intel 100-Series. Упоминается четыре типа средств беспроводной связи: это Snowfield Peak с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, Douglas Peak с поддержкой WiGig и Bluetooth, Pine Peak для сетей WiGig и XMM726x для сетей 4G LTE.

Ранее также сообщалось, что платформа Skylake обеспечит возможность использования интерфейса SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с против 6 Гбит/с у SATA 3.0. 

Источник: 3DNews