AMD представила чипы R-Series второго поколения для встраиваемых систем- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  AMD представила чипы R-Series второго поколения для встраиваемых систем

Новости

AMD представила чипы R-Series второго поколения для встраиваемых систем
20.05.2014, 12:17:12 
 

Компания AMD анонсировала процессоры Embedded R-Series второго поколения: в линейку вошли изделия с интегрированным графическим контроллером и без.

Чипы предназначены для использования во встраиваемых устройствах. Среди областей применения названы игровые системы, медицинское и торговое оборудование, системы управления производственным процессом, средства автоматизации, коммуникационные платформы и пр.

В линейку Embedded R-Series вошли решения на архитектуре Steamroller с двумя и четырьмя вычислительными ядрами. Номинальная тактовая частота варьируется от 2,2 до 2,7 ГГц, частота в форсированном режиме — от 3,0 до 3,6 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет 17 или 35 Вт в зависимости от модификации процессора.

Некоторые модели чипов, как уже отмечалось, содержат встроенный графический контроллер: он выполнен на архитектуре Graphics Core Next (GCN). Все процессоры также имеют контроллер оперативной памяти DDR3. Характеристики каждого из чипов выглядят следующим образом:

AMD подчёркивает, что чипы Embedded R-series второго поколения с интегрированным графическим контроллером стали первыми процессорами для встраиваемых систем, использующими передовую архитектуру Heterogeneous System Architecture (HSA). Данная платформа, в частности, позволяет вычислительным и графическим ядрам иметь полный доступ ко всей системной памяти. Это значительно упрощает разработку приложений и снимает массу узких мест существующих GPGPU-решений. Разработчики ПО смогут задействовать ресурсы встроенного графического блока при параллельных расчётах с одновременным обеспечением высокого уровня энергетической эффективности. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: