Ericsson возвращается в мобильную индустрию- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Ericsson возвращается в мобильную индустрию

Новости

Ericsson возвращается в мобильную индустрию
07.06.2014, 14:01:50 
 

Шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson, который два десятка лет назад был одним из популярных брендов на рынке телефонов, снова попробует закрепиться в мобильной индустрии. На этот раз речь идёт о выпуске не самих гаджетов, а электронных компонентов для них.

В настоящее время Ericsson поставляет своим партнёрам пробные образцы так называемых тонких LTE-модемов, при помощи которых устройства подключаются к сетям четвёртого поколения. В мае чип Ericsson M7450 сертифицировал крупнейший в мире оператор China Mobile. Этот продукт тестируют и другие сотовые компании в мире, говорят в Ericsson.

Эксперты Strategy Analytics оценивают объём мирового рынка тонких модемов в $4,1 млрд, где 92-процентную долю контролирует Qualcomm. На этом рынке, по словам Бьорна Эклунда (Bjoern Ekelund), руководителя отдела разработки стратегии и экосистемы в модемном подразделении Ericsson, ещё есть места для новых игроков, а сама мобильная экосистема нуждается в присутствии нескольких производителей в каждом своём сегменте.

Ericsson не получает прибыли от бизнеса по выпуску модемов. В него компания намерена инвестировать около $390 млн в нынешнем году, чтобы привлечь к сотрудничеству производителей телефонов. Убедить их пользоваться продукцией Ericsson вместо Qualcomm шведской компании будет непросто, считает аналитик Strategy Analytics Сраван Кундоджала (Sravan Kundojjala).

По оценкам эксперта, при средней стоимости чипа M7450 в $17 компании нужно продать около 45 млн этих микросхем в нынешнем году, чтобы выйти хотя бы на нулевой рост, не говоря о прибыли. Аналитики сомневается в таком успехе.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: