11 июля завершается приём заявок на платы для разработчиков, участвующих в проекте Google Project Ara по созданию платформы для модульных смартфонов. Отгрузки плат будут организованы к концу текущего месяца.

Напомним, что инициатива Project Ara предусматривает создание универсальной платформы для построения сотовых аппаратов с легко заменяемыми компонентами. В виде съёмных модулей планируется выпускать процессор, дисплей, клавиатуру, камеру, аккумуляторную батарею, блок датчиков и пр. Это позволит владельцам по мере необходимости заменять устаревшие или вышедшие из строя блоки, а также расширять функциональность устройства.

Модули предлагается крепить на специальные каркасные скелеты, которые будут выпускаться в различных размерах. Для соединения блоков планируется применять электропостоянные магниты. Они обладают хорошей удерживающей силой и нуждаются в питании только в момент переключении режима.

Сменные блоки предполагается изготавливать с помощью трёхмерной печати на особом принтере компании 3D Systems.

Плата для разработчиков Project Ara, поставки которой начнутся до конца июля, содержит процессор Texas Instruments 4460 с архитектурой Cortex-A9 и перепрограммируемую вентильную матрицу (FPGA). Упомянута поддержка Secure Digital, GPIO, DSI, I2C и I2S.

С 12 июля стартует приём заявок на плату второго поколения: её поставки планируется организовать осенью. Отмечается также, что в конце ноября состоится очередная конференция для разработчиков Project Ara. На рынке первые модульные смартфоны должны появиться в начале 2015 года. 

Источник:

Источник: 3DNews