Ресурс VR-Zone обнародовал информацию о гибридных мобильных процессорах AMD следующего поколения с кодовым именем Carrizo, которые в 2015 году придут на смену изделиям Kaveri.

Сообщается, что новые чипы для ноутбуков и систем класса «всё в одном» получат до четырёх х86-совместимых вычислительных ядер Excavator и до 2 Мбайт кеша второго уровня. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) в зависимости от модификации составит 12, 15 или 35 Вт.

Отмечается, что при показателе TDP в 15 Вт процессоры Carrizo обеспечат приблизительно 30-процентный прирост производительности по сравнению с Kaveri.

В состав Carrizo войдёт графический контроллер Radeon на архитектуре Graphics Core Next (GCN) третьего поколения. Видеоподсистема будет насчитывать до восьми вычислительных блоков, что соответствует 512 потоковым процессорам. Упомянута поддержка программного интерфейса DirectX 12.

Carrizo будут использовать передовую архитектуру Heterogeneous System Architecture (HSA). Данная платформа, в частности, позволяет вычислительным и графическим ядрам иметь полный доступ ко всей системной памяти. Это значительно упрощает разработку приложений и снимает массу узких мест существующих GPGPU-решений.

Среди других особенностей новой аппаратной платформы названы двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-2133, поддержка четырёх портов USB 3.0 и двух интерфейсов Serial ATA 3.0, наличие криптографического движка ARM TrustZone.

Мобильные чипы Carrizo планируется изготавливать по методике с нормами 28 нанометров (в исполнении BGA). Напомним, что 28-нанометровая технология также применяется при выпуске нынешних изделий Kaveri. 

Источник:

Источник: 3DNews