Японская компания Elpida Memory заявила о разработке четырёхслойного DRAM-чипа для мобильных устройств. Новинка включает четыре 2-Гбит микросхемы типа DDR2 Mobile DRAM и отличается толщиной всего 0,8 мм.

По утверждению производителя, это самое тонкое решение среди доступных на рынке устройств такого класса. Благодаря малой толщине новый чип отлично подойдёт для интеграции в тонкие смартфоны и планшетные компьютеры класса High-End.

До последнего времени в отрасли выпускали только двухслойные чипы такого типа, поскольку при упаковке четырёх слоёв толщина устройства достигала 1 мм, а это слишком много для создания компактных мобильных устройств. Решение Elpida позволяет сохранить малую толщину мобильных устройств и предоставить им больше памяти.

Производитель планирует запустить массовый выпуск своих 4-слойных чипов в третьем квартале.

Источник: 3DNews