Несколько дней назад Huawei начала рассылать приглашения на мероприятие, которое пройдёт 4 сентября 2014 года. Китайская компания не сообщила, что собирается показать через месяц. Одним из вероятных кандидатов на предстоящую презентацию является крупноразмерная модель Ascend D3.

В Сети появились шпионские фотографии, на которых запечатлено множество экземпляров корпуса этого устройства. По этим снимкам можно судить о том, что грядущая новинка получит металлическую оболочку и сканер отпечатков пальцев — именно для него, по всей видимости, выделено отверстие в центральной части задней крышки смартфона под камерой.

Согласно неофициальным данным, технический состав Ascend D3 будет включать 6-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей (формат Full HD) и ультратонкой рамкой по периметру, 13-мегапиксельную основную и 5-мегапиксельную фронтальную камеры, а также 2 Гбайт оперативной и 16 Гбайт постоянной памяти.

Программной основой гаджета выступит операционная система Android 4.4 KitKat, тогда как за управление аппаратным обеспечением будет отвечать восьмиядерный процессор Kirin 920 с поддержкой сетей LTE и мощной графикой Mali-T628.

Если спецификации подтвердятся, это будет означать, что Ascend D3 не сильно отличается от представленного недавно телефона Huawei Honor 6. Главной особенностью нового аппарата должен стать его дизайн.

Источник:

Источник: 3DNews