Планы Qualcomm: двухъядерные и четырехъядерные чипы с частотой до 2,5 ГГц- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Планы Qualcomm: двухъядерные и четырехъядерные чипы с частотой до 2,5 ГГц

Новости

Планы Qualcomm: двухъядерные и четырехъядерные чипы с частотой до 2,5 ГГц
09.07.2011, 10:07:04 
 

Утечка информации обнародовала очень подробный план по выпуску новых чипов Qualcomm вплоть до 2013 года. В плане подробно описаны будущие мобильные процессоры линейки Krait, которая начнет продаваться в конце текущего года.

Ранее компания объявила о том, что в планах на будущее – выпуск процессоров на базе архитектуры ARM Cortex-A15, которая включает в себя двухъядерные и четырехъядерные решения и сейчас интенсивно разрабатывается ARM. К концу года Qualcomm планирует выпустить топовый двухъядерный чип MSM8960, который будет иметь тактовую частоту до 1,7 ГГц, а также поддержку LTE и HSPA+ на скорости до 21 Мбит/с. Кроме того, чип получит графическое ядро Adreno 225, способное в реальном времени обрабатывать видео c камеры в разрешении до 1080p и фотографии размером до 20 мегапикселей в 3D. Также чип будет поддерживать двухканальную память, работающую на частоте 500 МГц.

`qualcommkrait-roadmaplg`

Для бюджетного сегмента компания готовит чип MSM8930, который появится в продаже летом следующего года. Он будет работать на частоте от 1 до 1,2 ГГц и поддерживать лишь одноканальную память. Здесь также будет поддержка LTE, но на меньших скоростях, зато 3G будет работать на скорости до 42 Мбит/с. Графическое ядро Adreno 305 будет практически таким же, как и 225, но сможет снимать 3D лишь при 12 мегапикселях.

В более далекой перспективе – выпуск четырехъядерных мобильных чипов. MSM8974, который станет первым из них, будет работать на частоте от 2 до 2,5 ГГц, а также поддерживать более высокую скорость передачи данных и частоту памяти.

Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: