Новое поколение графических ускорителей AMD Southern Islands и NVIDIA Kepler, по слухам, будут производиться с использованием различных производственных процессов TSMC, что позволит компании из Саннивейла выпустить свои GPU ранее конкурентных решений NVIDIA.

Изначально те и другие чипы должны были производиться с соблюдением 28-нм высокопроизводительного HP-техпроцесса HKMG, но, похоже, TSMC испытывает некоторые трудности с ним, из-за чего массовое производство не будет налажено ранее первой четверти 2012 года.

В результате AMD, как сообщается, переключилась на 28-нм HPL-техпроцесс для печати чипов Southern Islands, который также базируется на технологии HKMG, однако оптимизирован для более эффективного энергопотребления. По данным Chipworks, этот процесс производства используется для 28-нм чипов Xilinx Kintex-7 FPGA, и, как сообщает SemiAccurate, компания AMD также будет его использовать для линейки продуктов Radeon HD 7000.

Планы NVIDIA по выпуску новых видеокарт

В свою очередь, NVIDIA, как утверждается, собирается производить свои чипы с соблюдением высокопроизводительного 28-нм техпроцесса HKMG, так как чипы с её архитектурой полагаются на высокую частоту шейдерных блоков, которая не может быть достижима на 28-нм HPL-техпроцессе.

Также сообщается, что следующее поколение ускорителей Radeon будет состоять из трёх различных чипов, известных под кодовыми именами Lombok, Thames и Tahiti. Первый из них будет, якобы, полагаться на современную архитектуру AMD VLIW4, лежащую в основе ускорителя Cayman, и станет основой графических карт Radeon HD 7670 и HD 7650.

20-нм техпроцесс IBM

Информации о двух других чипах пока почти нет, хотя утверждается, что Thames будет использоваться в средних видеокартах AMD, включающих модели Radeon HD 7870, Radeon HD 7850 и Radeon HD 7790, а Tahiti станут основой ускорителей высокого класса Radeon HD 7970 и HD 7950. Также AMD, как и ранее, собирается представить двухчиповую карту, основанную на Tahiti, которая пока известна под именем New Zealand. Все ускорители Radeon HD 7000, как ожидается, будут оснащены поддержкой стандарта PCI Express 3.0.

Источник: 3DNews