Как известно, не только Intel планирует перевод своих полупроводниковых фабрик на 14-нанометровый техпроцесс, но в 14/16-нанометровых технологиях заинтересованы такие крупные производители полупроводников, как Samsung и TSMC. Более того, они тоже готовы использовать технологию FinFET, при которой транзисторы представляют собой не планарную, а трёхмерную структуру. Ранее Intel можно было считать лидером в использовании трёхмерных полупроводниковых структур, поскольку именно они позволили сделать 22-нанометровые чипы Atom конкурентоспособными с классическими 28-нанометровыми процессорами ARM как в плане производительности, так и экономичности.

Но лидерству Intel в этой области вскоре должен придти конец. Стало известно, что компания TSMC готова начать массовое производство 16-нанометровых чипов с технологией FinFET в первом квартале 2015 года, что на квартал быстрее, нежели ожидалось ранее. Это означает, что готовая продукция появится в третьем квартале следующего года. Пока речь идёт о 50 тысячах кремниевых пластин в месяц для обеспечения заказов Apple на процессор A9. Ввиду постоянных трений между Samsung и Apple желание последней подстраховаться и использовать другого поставщика вполне естественно.

Но Apple не является единственным крупным заказчиком TSMC, поскольку в услугах этого производителя столь же сильно нуждается NVIDIA, планирующая выпуск следующего поколения Tegra на базе 16-нанометровой технологии FinFET. Таким образом, следует ожидать, что финансовые дела у TSMC в следующем году пойдут хорошо, даже несмотря на то, что на пятки ей будет наступать Samsung с собственной версией 14-нанометровой технологии FinFET.

Источник:

Источник: 3DNews