p>В марте вице-президент Intel, Лиза Графф (Lisa Graff), прилюдно пообещала, что в течение этого года отношение компании к настольным персональным компьютерам будет переосмыслено. В числе прочих мер Intel собралась уделять больше внимания, в том числе, и высокопроизводительным десктопам, рынок которых, как оказывается, не демонстрирует спада, несмотря на все тенденции последних лет. В свете принятого решения, в последние месяцы мы получили сразу несколько новых интересных продуктов, предназначенных для энтузиастов: два процессора семейства Devil’s Canyon и предназначенный для любителей разгона юбилейный Pentium. Но череда заманчивых анонсов на этом не закончилась. Сегодня для тех, кто считает себя авангардом компьютерного сообщества, Intel представляет высокопроизводительную платформу, состоящую из новых процессоров класса Extreme Edition, материнских плат с разъёмом LGA2011-v3 и принципиально новой памяти DDR4 SDRAM.

Да-да, речь идёт о долгожданном обновлении линейки десктопных процессоров высочайшего класса, которые теперь, наконец, переводятся на дизайн Haswell-E, использующий самую современную на данный момент версию микроархитектуры Core. Причём, вместе с этим апологеты настольных систем получают сразу несколько подарков судьбы. Во-первых, старшая модификация Haswell-E имеет восемь вычислительных ядер, в то время как все самые быстрые CPU компании для десктопов, выпускавшиеся до этого дня, ограничивались шестиядерным дизайном. Во-вторых, новые процессоры получили улучшенный четырёхканальный контроллер памяти, обладающий поддержкой более быстрой и более экономичной DDR4 SDRAM. И в третьих, что особенно важно для оверклокеров, Haswell-E — это единственные процессоры последнего поколения, крышка которых контактирует с процессорным кристаллом не через сомнительной теплопроводности субстанцию, а через высокоэффективный припой на основе индия. Таким образом, сегодняшний анонс имеет все шансы стать важнейшим событием на рынке процессоров для настольных компьютеров в этом году. Дебют микроархитектуры Broadwell и 14-нм техпроцесса в составе CPU для десктопов состоится лишь через год, поэтому затмить выход Haswell-E, скорее всего, не сможет уже ничто.

Надо сказать, что обновление платформы LGA2011 назрело уже давно. Она появилась в 2011 году и к настоящему моменту стала восприниматься как устаревшая. Для неё нет процессоров, обладающих современной микроархитектурой, а имеющийся набор системной логики лишён многих необходимых сегодня возможностей. Получилось так, что интеловские решения верхнего ценового диапазона не могли предложить поддержку набора инструкций AVX2, а порты SATA 6 Гбит/с и USB 3.0 производителям материнских плат приходилось добавлять, прибегая к дополнительным контроллерам. В довершение всего недавний выход 4-гигагерцового Devil’s Canyon поставил элитарность старшего LGA2011 процессора, Core i7-4960X, который базируется на дизайне Ivy Bridge-E и имеет тактовую частоту всего лишь 3,6 ГГц, под очень серьёзное сомнение.

Приходящая на смену LGA2011 платформа LGA 2011-v3 (или как её ещё иногда называют, LGA2011-3), впрочем, подходит к вопросу обеспечения высочайшей производительности немного с другой стороны. Процессоры для неё тоже не могут похвастать более высокой, чем у Devil’s Canyon, тактовой частотой. Поставленный Core i7-4790K рекорд номинальной частоты — 4,0 ГГц — так и остаётся непокорённым. Haswell-E же собираются становиться лидерами в быстродействии благодаря своей развитой многоядерности: хотя паспортная частота старшей в линейке модели установлена на отметке всего 3,0 ГГц, число вычислительных ядер доведено до восьми. Но в этой связи возникает вполне резонный вопрос: на какую категорию пользователей ориентируется Intel с таким предложением? Ведь в игровых системах столь высокое число ядер, скорее всего, не потребуется, а творческая работа с разнообразным контентом высокого разрешения — удел профессиональных рабочих станций, а не домашних систем. Впрочем, не будем забегать вперёд, и попробуем оценить привлекательность Haswell-E на практике. Благо, в нашу лабораторию поступил новый восьмиядерный флагман Core i7-5960X, а также средняя модель Core i7-5930K с шестью ядрами.

⇡#Процессоры Haswell-E

Как и в случае с LGA2011-процессорами поколений Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E, новое семейство Haswell-E и вся платформа LGA2011-v3 представляет собой адаптацию для десктопного рынка серверных продуктов. Ориентированные на серверное использование процессоры Xeon E5-2600 v3, являющиеся родными братьями рассматриваемых в этом материале Haswell-E, должны появиться на рынке в самое ближайшее время. Однако в то время как для серверного рынка Intel будет предлагать очень широкий выбор основанных на микроархитектуре Haswell продуктов, линейка Haswell-E включает лишь три процессора. Все они имеют более высокие, чем у серверных аналогов, тактовые частоты, наделены 140-ваттным тепловым пакетом и могут работать с обычной небуферизованной DDR4 SDRAM.

Десктопные процессоры семейства Haswell-E основываются на восьмиядерном полупроводниковом кристалле, выпускаемом по давно отлаженному 22-нм технологическому процессу с трёхмерными транзисторами. Основными строительными блоками в этих CPU выступают ядра с хорошо знакомой нам микроархитектурой Haswell. Учитывая позиционирование высокопроизводительных процессоров Haswell-E, их полупроводниковый кристалл лишён встроенного графического ядра, но зато имеет четырёхканальный контроллер памяти и более продвинутый контроллер шины PCI Express, поддерживающий до 40 линий стандарта 3.0 и позволяющий разделять их в различных комбинациях по трём, четырём или пяти слотам. Увеличен по сравнению с обычными Haswell и объём L3-кэша: в Haswell-E на каждое ядро приходится его доля размером 2,5 Мбайт.

В результате, полный восьмиядерный кристалл Haswell-E получил площадь 356 мм², а число содержащихся в нём транзисторов достигло 2,6 млрд. Для сравнения: обычные четырёхъядерные процессоры Haswell базируются на почти вдвое меньшем кристалле площадью 177 мм², состоящем из 1,4 млрд. транзисторов. Впрочем, рекорд по площади кристалла среди десктопных CPU Haswell-E всё же не поставил. Ему удалось превзойти по этому показателю восьмиядерные Vishera компании AMD, однако шестиядерные Sandy Bridge-E имели кристалл с заметно большей площадью — 435 мм².

Структурно процессоры Haswell-E остаются похожи на обычные Haswell. Для соединения внутрипроцессорных блоков (ядер, кеша, контроллера памяти и контроллера PCI Express) в единое целое применяется общая кольцевая шина, а коммутация процессора с чипсетом обеспечивается по шине DMI 2.0 с пропускной способностью около 2,5 Гбайт/с. Все серверные возможности, вроде контроллера шины QPI, необходимой для взаимодействия процессоров в многопроцессорных конфигурациях, из Haswell-E вырезаны. Иными словами, CPU линейки Core i7-5000 подходят исключительно для однопроцессорных высокопроизводительных рабочих станций; для двухпроцессорных же серверов будут предназначаться специализированные Xeon E5-2600 v3, которые, к слову, смогут содержать гораздо большее число вычислительных ядер — до 16 или даже 18 штук.

Самое сильное любопытство среди Haswell-E, естественно, вызывает старшая модификация Core i7-5960X, носящая статусное звание Extreme Edition. Именно она — это первый интеловский процессор для настольных систем, располагающий восемью вычислительными ядрами. До сих пор подобное количество ядер на десктопном рынке предлагали лишь процессоры семейства AMD Bulldozer, однако там ядра имеют сильно упрощённую конструкцию и попарно сопрягаются в модули, разделяя друг с другом часть ресурсов. В случае же Haswell-E речь идёт о совершенно полноценных ядрах с микроархитектурой Haswell, которые к тому же наделены поддержкой технологии Hyper-Threading. Таким образом, Core i7-5960X распознается операционной системой как процессор с шестнадцатью ядрами. Кроме впечатляющего количества ядер Core i7-5960X выделяется и огромным объёмом кеш-памяти третьего уровня. Этот процессор — единственный десктопный CPU, располагающий 20-мегабайтным L3-кешем.

Очевидно, что Core i7-5960X Extreme Edition окажется крайне востребованным в системах, нацеленных на работу с ресурсоёмкими приложениями. Тем более что на него установлена традиционная ( и потому не слишком шокирующая) для всех Extreme Edition-процессоров цена — $999. Правда, произошедшее увеличение количества ядер имеет и отрицательную сторону — необходимость снижения тактовой частоты для удержания процессора в рамках теплового пакета, который для десктопной платформы LGA2011-v3 ограничен значением 140 Вт. Поэтому нет ничего удивительного в том, что номинальная частота Core i7-5960X составляет всего 3,0 ГГц.

Впрочем, в реальности, благодаря работе технологии Turbo Boost, типичной частотой для этого процессора оказывается 3,3 ГГц даже при высокой нагрузке. Именно так себя вёл полученный нами на тесты экземпляр Core i7-5960X.

Надо упомянуть, что мы были немало удивлены очень низким напряжением питания, используемым этим процессором. Его номинальный уровень составил всего 0,97 В, что существенно ниже, чем у обычных Haswell. Сравнимое напряжение используется в энергоэффективных интеловских процессорах для платформы LGA1150, но, как видим, оно потребовалось и при выпуске восьмиядерного высокопроизводительного CPU.

Средняя версия Haswell-E, Core i7-5930K, выступает идеологической наследницей старших процессоров Ivy Bridge-E, так как располагает шестью вычислительными ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading и 15-мегабайтной кеш-памятью третьего уровня. Фактически, значимые отличия Core i7-5930K от старших LGA2011-процессоров Core i7-4960X и Core i7-4930K состоят лишь в более прогрессивной микроархитектуре ядер, предлагающей чуть более высокую удельную производительность и поддержку набора инструкций AVX2. При этом по своей номинальной тактовой частоте — 3,5 ГГц — Core i7-5930K попадает в промежуток между Core i7-4960X и Core i7-4930K. То есть с точки зрения производительности он должен быть похож на носителя статуса Extreme Edition прошлого поколения.

Нашей лаборатории оказался доступен экземпляр Core i7-5930K, и при высокой нагрузке с учетом работы турбо-режима этот процессор функционировал на частоте 3,6 ГГц.

Заметьте, напряжение питания, используемое в шестиядерном Core i7-5930K, существенно выше, чем у старшей восьмиядерной модели. В нашем случае оно составило 1,11 В.

Младший процессор в семействе Haswell-E, Core i7-5820K в отличие от своего четырёхъядерного предшественника Core i7-4820K, наделён шестью вычислительными ядрами с поддержкой Hyper-Threading, а его тактовая частота лишь немного ниже, чем у Core i7-5930K — 3,3 ГГц. Иными словами, при стоимости около $390, этот LGA2011-v3 процессор имеет заметно более низкую удельную стоимость одного ядра, чем даже LGA1150-четырёхъядерники. Однако у него есть специфичный недостаток — количество поддерживаемых линий PCI Express 3.0 в этом процессоре сокращено до 28 штук, что делает невозможным использование совместно с данным чипом мульти-GPU-конфигураций, работающих в максимально производительном режиме x16+x16. Владельцам Core i7-5820K придётся довольствоваться формулой работы графических карт в режиме SLI или CrossfireX x16+x8, что, впрочем, для многих существенным изъяном и не является.

Все процессоры, относящиеся к семейству Haswell-E, имеют незаблокированные множители, открывая путь к их лёгкому разгону путём изменения коэффициента умножения. Кроме того, как и в случае с LGA1150-процессорами Haswell, допускается разгон и частотой шины: процессорами поддерживаются её базовые значения не только 100, но и 125, 167 и 250 МГц. Попутно пользователь получает в своё распоряжение и полную свободу в управлении частотами памяти и L3-кеша.

Внешне процессоры Haswell-E немного похожи на своих LGA2011-предшественников. По крайней мере, это касается физических размеров. Однако форма и толщина процессорной крышки изменилась.

Поменялся и процессорный сокет. Хотя новый разъём LGA2011-v3 имеет такое же, как и раньше, количество контактов, механически со старыми процессорами он не совместим. Нет совместимости между Haswell-E и их предшественниками и на электрическом уровне. В Haswell-E, как и в LGA 1150 процессорах, появился встроенный преобразователь питания, так что «снаружи» новые CPU получают лишь одно базовое напряжение 1,8 В. Кроме того, отличается и интерфейс DDR4-памяти, которую используют новые процессоры.

Следует отметить, что произошедшие с сокетом изменения не затронули механизм крепления процессорных систем охлаждения. Старые кулеры, которые можно было использовать в платформе LGA 2011, совместимы и с LGA 2011-v3. Единственное, что следует иметь в виду, это — некоторый рост расчётного тепловыделения. Все LGA 2011 процессоры, за исключением старичка Core i7-3970X, имели TDP на уровне 130 Вт, новые же Haswell-E наделены типичным тепловыделением на уровне 140 Вт.

Полностью же оценить характеристики новинок должна позволить следующая таблица, в которой Haswell-E противопоставляются их предшественникам Ivy Bridge-E и оверклокерским процессорам Core i7 для платформы LGA 1150:

⇡#DDR4 SDRAM

Второе по важности нововведение в платформе LGA 2011-v3 после перевода процессоров на новую микроархитектуру и увеличения у них количества вычислительных ядер, вне всяких сомнений, — появление поддержки DDR4 SDRAM. Такая память только начинает свой путь на рынок, и процессоры Haswell-E (как и их серверные собратья Xeon E5-2600 v3) — первая площадка, где будет обкатана эта технология. Впрочем, не стоит думать, что появление цифры «четыре» в названии памяти что-то поменяет принципиально. DDR4-память выступает простым эволюционным обновлением привычной DDR3 SDRAM, а встроенный в процессоры Haswell-E четырёхканальный контроллер памяти очень сильно похож на тот контроллер, который был в предшествующих LGA 2011 процессорах.

В спецификации DDR4 SDRAM, принятой JEDEC, и не скрывается, что новый стандарт разрабатывался с большим желанием обойтись по сравнению с предыдущим поколением памяти минимальными изменениями. Затраты на разработку и внедрение новых контроллеров должны быть небольшими, и именно это должно стать залогом успешного и повсеместного перехода на DDR4 SDRAM, который должен набрать полную силу в середине следующего года. Однако сказать, что DDR4-память стопроцентно похожа на DDR3, всё же невозможно. Новый тип памяти позволяет нарастить пропускную способность и ёмкости модулей, уменьшить их энергопотребление, а также улучшить общую надежность работы подсистемы памяти.

DDR4 SDRAM получила изменённую внутреннюю организацию и благодаря этому стала лучше подходить для работы совместно с высокопроизводительными многоядерными процессорами. Типовое 8-гигабитное устройство DDR4 SDRAM с четырёхбитным интерфейсом данных состоит из четырёх групп банков по четыре банка в каждой группе. При этом внутри каждого банка такого устройства имеется 2¹⁷ строк длиной по 512 байт. Аналогичное по ёмкости устройство DDR3 при этом состоит лишь из восьми банков, в которых используется 2¹⁶ двухкилобайтных строк. Иными словами, в устройствах DDR4 имеется больше банков, но используются строки заметно меньшего размера, что позволяет хорошо распараллеливать и быстро обрабатывать поступающие запросы.

Именно увеличение внутреннего параллелизма на уровне банков и является ключом к росту частоты DDR4 SDRAM. На самом деле ядра любой SDRAM-памяти, и DDR4 в том числе, продолжают работать на частоте от 100 до 266 МГц, которая не претерпела существенных изменений за всю историю SDRAM, начиная ещё с прошлого века. Рост же частоты внешнего интерфейса, которая у DDR4 может составлять от 2133 до (в отдалённой перспективе) 4266 МГц, реализуется за счёт внутреннего попарного мультиплексирования запросов к разным группам банков. Эта техника накладывается на восьмикратную предвыборку данных, внедрённую в DDR3 SDRAM, в результате чего получается, что каждое внутреннее обращение к данным в DDR4 порождает 16 передач по внешнему интерфейсу. Именно поэтому, в теории, частоты DDR4 SDRAM могут быть до двух раз выше, чем у DDR3, правда, ценой увеличения латентностей.

Другим важным преимуществом DDR4, помимо увеличения скорости, должен стать рост объёма модулей, ёмкость которых может быть доведена до 128 Гбайт. Но среди обычных нерегистровых планок памяти максимальный объём будет ограничиваться 16 Гбайт. На данный же момент остаётся нереализованной и эта возможность: все поступившие в продажу комплекты DDR4 SDRAM для Haswell-E состоят либо из 4-гигабайтных, либо из 8-гигабайтных модулей.

Заявленная экономичность DDR4 SDRAM достигается в основном за счёт понижения напряжения питания до 1,2 В. По предварительным оценкам, это позволяет снизить потребление примерно на 35 процентов по сравнению с DDR3L SDRAM. Впрочем, многие модули DDR4-памяти, нацеленные на работу в оверклокерских системах, потребуют более высокого, чем предусмотрено в спецификации, напряжения — на уровне 1,35 В.

Совместимости между DDR3 и DDR4 памятью нет. Новые модули, хотя и похожи на своих предшественников по физическим размерам, имеют другое количество контактов — 288 штук — и другое расположение механического «ключа» в разъёме. Сами контакты на модуле при этом расположены ближе друг к другу. Это хорошо видно на фотографии, на которой мы сопоставили имеющиеся в нашей лаборатории планки памяти из комплектов Corsair Vengeance Pro DDR3 и Corsair Vengeance LPX DDR4.

К моменту анонса платформы LGA 2011-v3 основные производители памяти для энтузиастов подготовили свои новые линейки продуктов, имеющие номинальные режимы от DDR4-2133 до DDR4-3000. Хотя формально Haswell-E поддерживают лишь DDR4-2133, никаких проблем с разгоном интерфейса памяти в новой платформе нет, поэтому использование скоростных модулей DDR4 не вызывает никаких проблем.

Однако мы заинтересовались сравнением скорости работы четырёхканальной одночастотной DDR4-2133 и DDR3-2133 в аналогичных системах с процессорами Core i7-4960X и Core i7-5960X, работающими на частоте 4,0 ГГц. Для DDR3-2133 были применены типичные для такой памяти тайминги 11-11-11-31, а для DDR4-2133 — тайминги 15-15-15-35, которыми на данный момент наделено подавляющее большинство таких модулей.

По результатам теста в AIDA64 новая DDR4 действительно оказывается немного медлительнее DDR3 с той же частотой, что обусловлено её более высокими задержками. Однако заметное различие проявляется лишь в латентности и скорости записи, по производительности на операциях чтения DDR4 почти не отстаёт от DDR3. К тому же четырёхканальный контроллер памяти Haswell-E позволяет развить гигантскую пропускную способность, которая почти вдвое превышает эту характеристику у платформы LGA 1150. Иными словами, LGA 2011-v3 полностью подтверждает свой статус элитной высокопроизводительной платформы, а переход на DDR4 лишь немного ухудшает практическую латентность подсистемы памяти, что в реальных задачах не имеет определяющего значения.

К тому же не следует забывать о том, что DDR4 может иметь заметно более высокую частоту, чем память предшествующего стандарта, что может скомпенсировать более высокие задержки. На следующих диаграммах мы отобразили масштабируемость скорости работы подсистемы памяти Haswell-E. В каждом из режимов тайминги устанавливались в наиболее типичные для данной частоты значения.

Как нетрудно заметить, полноценно соперничать с DDR3-2133 может уже DDR4-2400, а DDR4-2666 SDRAM оказывается быстрее памяти старого стандарта. В частности, DDR4-2666 с таймингами 15-17-17-35 показывает не худшую латентность, чем DDR3-2133, а по практической пропускной способности она её превосходит. К сожалению, при переходе через 2666-мегагерцовую границу у современной DDR4 начинают серьёзно увеличиваться тайминги, и более скоростные типы памяти вроде DDR4-2800 или DDR4-3000 заметного увеличения практической пропускной способности уже не обеспечивают, отыгрываясь лишь на латентности. Скорость же операций записи памяти у DDR4 оказывается ниже, чем у DDR3, при любых настройках, но это связано не столько с особенностями её архитектуры, сколько с более низкой частотой L3 кэша и контроллера памяти в процессоре Haswell-E. Впрочем, не следует забывать, что всё сказанное относится лишь к DDR4 первого поколения, и с течением времени на рынке наверняка появятся модули DDR4 SDRAM с лучшими характеристиками.

Правда, со стоимостью модулей DDR4 SDRAM всё это стыкуется не слишком гладко. Судя по отпускным ценам на DDR4, установленным производителями, DDR4-2133 первое время будет продаваться примерно на 35-40 процентов дороже распространённой DDR3-памяти с такой же скоростью. Комплекты же DDR4-2666 и более скоростные при этом относятся производителями к числу элитарных продуктов, и их приобретение обойдется в 2-2,5 раза дороже, чем покупка аналогичного объёма DDR3 SDRAM. Впрочем, совершенно очевидно, что DDR4 по мере своего распространения будет дешеветь. Как предсказывают аналитики, к концу следующего года «наценка за новизну» полностью исчезнет, и более прогрессивная память сравняется по цене с DDR3.

⇡#Набор системной логики Intel X99

Помимо внедрения в высокопроизводительные многоядерные процессоры микроархитектуры Haswell и поддержки новой DDR4-памяти, платформа LGA 2011-v3 примечательна и использованием в её составе нового чипсета-концентратора Intel X99 (кодовое имя Wellsburg). Этот набор системной логики пришёл на смену устаревшему X79 и привнёс в старшую интеловскую платформу полную поддержку современных интерфейсов. Причём, по богатству возможностей X99 обошёл даже недавно выпущенный Z97 для процессоров в LGA 1150 исполнении.

В первую очередь следует отметить появление в новом наборе системной логики высокоскоростного контроллера шины USB. Теперь из 14 имеющихся портов этого типа шесть могут работать не только в режиме USB 2.0, но и как USB 3.0, обеспечивая пропускную способность до 5 Гбит/с.

Ещё более значительное обновление затронуло интерфейс SATA. Все имеющиеся порты теперь поддерживают режим 6 Гбит/с, плюс контроллеров, их обслуживающих, стало два. Это позволило увеличить общее число SATA 3.0 портов до 10, и кроме того, обеспечить поддержку новых интерфейсов SATA Express и M.2, для реализации которых используется комбинации из портов SATA 3.0 и линий PCI Express. Для управления дисковой подсистемой Intel внедрил новую версию Rapid Storage Technology 13.1, она позволяет на равных правах работать как с M.2 и Serial Express, так и с SATA-накопителями. Однако следует иметь в виду, что RAID-конфигурации из большего, чем шесть, количества дисков не поддерживаются, а все диски, объединяемые в массив, должны подключаться к одному и тому же контроллеру.

Встроенный в концентратор контроллер PCI Express 2.0 по сравнению с прошлой его версией не изменился и поддерживает всего лишь 8 линий. Однако, учитывая мощность внутрипроцессорного контроллера PCI Express 3.0, этого кажется вполне достаточно. Так, средствами набора системной логики X99 процессорные 40 линий PCI Express 3.0 для поддержки SLI или CrissfireX конфигураций могут делиться на три слота x16, x16 и x8, либо на четыре или пять слотов x8. Правда, последний вариант требует от производителя материнской платы использования дополнительных схемотехнических решений. Что же касается процессора Core i7-5820K с 28 линиями PCI Express 3.0, то у него линии PCI Express могут быть распределены либо на два слота x16 и x8, либо на три слота x8. Естественно, процессорные линии PCI Express 3.0 допускают и более мелкую декомпозицию, поэтому их допустимо подводить к слотам M.2, портам SATA Express и даже к каким-либо дополнительным контроллерам, например Thunderbolt.

Кстати, говоря о X99, Intel обещает, что среди основанных на нём плат появятся и продукты, поддерживающие интерфейс Thunderbolt 2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с. А это — в четыре раза более высокая скорость, чем обеспечивается шиной USB 3.0. Кроме того, Thunderbolt 2 предлагает широкий спектр разнообразных возможностей, включая формирование «цепочек» из устройств, подключение 4K-дисплеев по протоколу DisplayPort 1.2, соединение двух компьютеров и прочее.

Из других нововведений следует отметить, что в новом чипсете, также как и в наборе логики Z97 для LGA 1150 систем, появился встроенный генератор тактовой частоты. И это избавляет производителей системных плат от необходимости использования дополнительных электронных компонентов и упрощает дизайн платформы.

Набор системной логики Intel X99 имеет расчётное тепловыделение на уровне 6,5 Вт, то есть, он экономичнее, чем X79. Следовательно, как и раньше, LGA 2011-v3 материнские платы наверняка смогут обходиться пассивным охлаждением чипсета.

К выходу процессоров Haswell-E ведущие производители материнских плат подготовили большой набор разнообразных LGA 2011-v3 платформ. Например, при подготовке этого обзора мы сумели познакомиться с материнской платой ASUS X99 Deluxe.

Эта флагманская платформа для процессоров Haswell-E одного из ведущих производителей материнских плат может похвастать наличием восьми слотов DDR4 DIMM и пятью слотами PCI Express 3.0 x16. Благодаря этому ASUS X99 Deluxe поддерживает до 64 Гбайт четырёхканальной DDR4 SDRAM со скоростью вплоть до DDR4-3000. Слоты же PCI Express дают возможность собирать сколь угодно сложные графические конфигурации, включающие до трёх GPU, работающих в режиме SLI или CrossfireX. Процессорные 40 линий PCI Express при этом гибко распределяются по слотам в зависимости от конкретных нужд пользователя. Кроме того, на плате есть и один дополнительный слот PCI Express 2.0 x4, работающий через чипсет.

На плате в общей сложности имеется 12 портов SATA 6 Гбит/с (к чипсетным 10 добавляется пара портов, реализованных через контроллер ASM106SE), четыре из которых собраны в два порта SATA Express. Кроме того, реализован и слот M.2, причём на него заведены 4 процессорные линии PCI Express 3.0, что обеспечивает поддержку наиболее скоростных вариантов твердотельных накопителей соответствующего форм-фактора.

Но и это ещё не всё. В комплект поставки с ASUS X99 Deluxe входит дополнительный PCI Express → M.2 переходник, который позволяет установить в систему и второй M.2-накопитель.

Общее число портов USB 3.0 доведено до 14, для этого к чипсетному контроллеру добавлено два дополнительных, разработки ASMedia. Также на ASUS X99 Deluxe есть два гигабитных сетевых интерфейса и модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Интегрированный звук построен на базе качественного кодека ALC1150, причём в звуковом тракте применена новая схема с качественными компонентами, экранированием и разводкой каналов по разным слоям материнской платы.

Процессорный разъём запитан по цифровой 8-канальной схеме с 9-ступенчатым противодействием падению напряжения под нагрузкой, память же получает питание от двух двухканальных стабилизаторов. Отдельно следует отметить, что схема питания по сравнению с обычными платами усилена, так как потребление восьмиядерных Haswell-E при экстремальном разгоне может легко переваливать за 1 кВт. Для подключения вентиляторов на ASUS X99 Deluxe предусматривается шесть коннекторов: четыре — системных и два — для кулера CPU. В дополнение к этому в комплект поставки входит специальный модуль, позволяющий подсоединить ещё три дополнительных вентилятора.

Разгон системы и конфигурирование схемы питания осуществляется через UEFI BIOS с новым «графитовым» интерфейсом, а кроме того, всё это может быть выполнено и из среды операционной системы посредством фирменного комплекса программного обеспечения.

Примерно такой же набор возможностей предлагают и флагманские LGA 2011-v3 материнские платы других производителей, с обзорами которых вы, несомненно, сможете ознакомиться на нашем сайте позднее.

В целом же можно констатировать, что материнки, основанные на новом наборе логики X99, выглядят существенно лучше своих предшественниц в части возможностей подключения внешних устройств и носителей информации. И это закономерно, так как основное совершенствование набора логики для Haswell-E произошло именно в этом направлении.

Следующая страница →

Источник: 3DNews