IDF 2014: подробности о микроархитектуре Broadwell в процессоре Core M- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  IDF 2014: подробности о микроархитектуре Broadwell в процессоре Core M

Новости

IDF 2014: подробности о микроархитектуре Broadwell в процессоре Core M
13.09.2014, 08:00:36 
 

На Intel Developer Forum, который проходил в Сан-Франциско с 9 по 11 сентября, нам удалось получить достаточно подробный обзор микроархитектуры Broadwell в таком виде, в каком она реализована в новейших процессорах Core M.

Чипы Core M производятся по технологическому процессу 14 нм и предназначены для использования в ультрамобильных ноутбуках и планшетных ПК. Впервые Intel внедрила полноценную архитектуру Core в такой категории устройств, где раньше использовались процессоры семейства Atom. Максимальное значение TDP Core M составляет 6 Вт.

Подробный обзор архитектуры мы представим тогда, когда в наше распоряжение поступят коммерческие образцы устройства на базе Core M, а пока осветим несколько основных пунктов.

Большинство оптимизаций в ядре Core M сконцентрировано на энергетической эффективности. Механизм Turbo Boost изменен таким образом, чтобы использовать возможность кратковременно увеличить частоту CPU до высокого уровня и сделать работу быстро, а затем сбросить энергопотребление. Такой алгоритм более эффективен с точки зрения расхода энергии, чем если бы процессор долго работал над задачей на меньшей частоте.

С другой стороны, процессор по-другому оперирует в ситуациях низкой нагрузки. Существует такая проблема, что снижая тактовую частоту, мы на определённом этапе уже не можем одновременно снижать напряжение питания. Кроме того, само по себе снижение частоты уже не оказывает значимого влияния на мощность чипа. Поэтому Intel применяет Duty Cycling для управления мощностью в низком диапазоне: блоки процессора отключаются и включаются обратно с определённой частотой. Duty Cycling используется и для чипсета (PCH).

В системах на базе Core M одним из факторов, определяющих частоту CPU, является температура корпуса устройства. Холодный корпус позволяет на краткий период резко увеличить частоту, чтобы затем снизить до уровня, который приемлем для долговременной работы.

В архитектуре CPU произошли изменения, направленные на увеличение IPC (исполняемых в течение цикла инструкций).

Core M получил новый чипсет (PCH), размещённый на одной подложке с процессором. По сравнению с прошлым поколением мощность чипа в бездействии (Idle) и под нагрузкой снизилась на 25% и 20% соответственно.

Существенной переработке подвергся интегрированный графический процессор. Микроархитектура GPU оптимизирована для увеличения производительности и снижения энергопотребления. Возросло количество вычислительных блоков. Core M также приобрел общее адресное пространство, доступное как ядрам x86, так и графическому процессору — аналогично архитектуре HSA в APU производства AMD.

Улучшения коснулись и медиакодека QuickSync. К примеру, транскодирование видео в формате AVC/H.264 из разрешения 1080p в 1080p выполняется вдвое быстрее. Время автономной работы устройства при воспроизведении видео 1080p увеличено на 25%. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3840x2160 при частоте 60 Гц через интерфейс DisplayPort 1.2.

 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: