Корпорация Toshiba представила новое семейство встраиваемых модулей флеш-памяти e-MMC NAND, выполненных по передовой 15-нанометровой технологии.

Новые изделия имеют упаковку 153Ball FBGA. Их размеры в зависимости от модификации составляют 11,5 × 13,0 или 11,0 × 10,0 мм. По сравнению с решениями Toshiba e-MMC предыдущего поколения (19 нанометров) габариты уменьшились на 26 %: производитель называет новые модули самыми компактными в своём классе.

Вместимость модулей может составлять 8, 16, 32, 64 и 128 Гбайт. В состав изделий входит контроллер, обеспечивающий базовую функциональность. Отмечается, что благодаря переходу на более «тонкий» техпроцесс и оптимизации контроллера скорость чтения возросла на 8 %, а скорость записи — на 20 % (максимум).

Модули соответствуют стандарту JEDEC e-MMC V5.0. Они рассчитаны на работу при температурах от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия. Напряжение питания составляет 2,7–3,6 В.

Toshiba уже начала пробные поставки модулей на 16 Гбайт. Позднее начнутся отгрузки изделий ёмкостью 8, 32, 64 и 128 Гбайт. Массовое производство намечено на первый–второй кварталы 2015 года. Память e-MMC NAND найдёт применение в смартфонах, планшетах, носимых гаджетах и других устройствах. 

Источник:

Источник: 3DNews