Платформа Intel Cherry Trail, нацеленная на рынок планшетов, будет производиться с использованием 14-нанометрового техпроцесса. Это уже известный нашим читателям факт. Но AMD тоже не собирается сдаваться и готовит для этого фронта две новых «системы-на-чипе» (SoC) под кодовыми именами Nolan и Amur. Если первая будет иметь x86-совместимую архитектуру, то вторая представляет собой очередную вариацию на тему ARM. Интересен тот факт, что обе новинки пойдут в производство с 20-нанометровыми нормами.

Это несколько противоречит информации о планах AMD по «перешагиванию через ступеньку», о которых мы писали ранее. Платформа Nolan станет преемницей AMD Beema, а Amur будет построена на основе архитектуры ARM Cortex-A57. Скорее всего, поставки обеих новых мобильных решений AMD начнутся не ранее третьего квартала 2015 года. Обещается, что Amur будет поддерживать не только Android, но и Linux, в то время как Nolan, разумеется, сможет похвастаться полной совместимостью с экосистемой Microsoft Windows. Таким образом, ситуация на рынке планшетов станет ещё более интересной: Intel и так приходится воевать с Qualcomm и MediaTek, что довольно непросто, а появление дополнительного игрока лишь увеличит накал конкурентной борьбы.

Точных данных об архитектуре будущих мобильных решений AMD пока нет, известно лишь, что Amur получит четыре ядра Cortex-A57, а графическая подсистема в нём будет основана на базе GCN 2.0. Очень похоже на NVIDIA Tegra K1, но в исполнении Advanced Micro Devices. AMD Nolan же будет иметь в основе x86-совместимую архитектуру Puma+. В действительности, лишь AMD может противостоять NVIDIA, когда речь идёт о графической подсистеме планшетных чипов SoC. Решения остальных игроков, такие как Qualcomm Adreno, Mali или PowerVR, на голову ниже разработок компаний, имеющих огромный опыт проектирования мощных графических процессоров. Интересно, кто же победит в поединке AMD Amur с NVIDIA Tegra? К сожалению, ждать ответа на этот вопрос придётся долго и получен он будет лишь во второй половине следующего года.

Источник:

Источник: 3DNews