AMD готовит APU для ноутбуков нового поколения — Carrizo и Carrizo-L- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  AMD готовит APU для ноутбуков нового поколения — Carrizo и Carrizo-L

Новости

AMD готовит APU для ноутбуков нового поколения — Carrizo и Carrizo-L
08.10.2014, 10:59:23 
 

Как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на источники в среде производителей ноутбуков, гибридные процессоры следующего поколения Carrizo, которые придут на смену современным чипам для ноутбуков поколения Kaveri, будут представлены в марте 2015 года. Однако уже в декабре текущего года будут выпущены чипы Carrizo-L для ноутбуков и планшетов начального уровня.

Процессоры AMD Carrizo будут производиться с соблюдением уже обкатанного и относительно старого 28-нм техпроцесса. Как сообщают источники, они будут включать четыре ядра CPU Excavator (4-е поколение модульной архитекторы Bulldozer), графику нового поколения и контроллер памяти DDR3-2133 (о поддержке DDR4 ничего не сообщается). В качестве поддерживаемых ОС называются Windows 10/Windows 8.1, Ubuntu и SLED.

Согласно тому же сообщению, чипы этого года Carrizo-L с теми же архитектурными особенностями должны будут сменить на рынке энергоэффективные процессоры Beema и Mullins. Digitimes, ссылаясь на своих информаторов, сообщает, что Carrizo-L будут созданы для противостояния с процессорами Intel Pentium и Celeron. Несмотря на то, что о возможности конкуренции c Core M ничего не говорится, будет интересно увидеть ноутбуки и планшеты на базе этих APU.

Несмотря на сохранение прежних производственных норм, применение новых архитектур CPU и GPU, а также другие оптимизации наверняка позволят новым чипам AMD Carrizo достичь существенного прироста производительности на ватт по сравнению с Kaveri. Предыдущие слухи относительно Carrizo сообщали об использовании контроллера памяти с поддержкой DDR3 и DDR4, а также возможной интеграции особой быстрой памяти в одной упаковке с APU для ускорения графических расчётов (по аналогии с чипом для Xbox One).

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: