p>Не секрет, что каждый шаг в освоении новых техпроцессов даётся производителям микроэлектроники всё труднее. На бумаге всё выглядит просто и радужно, но на деле разработчики уже почти подошли к пределу, определяемому законами физики, и каждый нанометр приходится буквально вырывать у них с боем. Недаром крупные производители микроэлектроники затрачивают миллиарды долларов на исследования и новые разработки в этой области. В качестве примера можно привести Intel, которая считает, что сможет добиться освоения 10-нанометрового техпроцесса без применения литографии экстремального ультрафиолета (EUV). Весьма серьёзное заявление, тем более, что был упомянут и следующий, 7-нанометровый техпроцесс.

Но не стоит забывать, что в области производства комплексных чипов есть свои «серые кардиналы», без которых такие короли рынка, как Intel, были бы беспомощны. Речь идёт о производителях оборудования для тонкой фотолитографии, а лидером среди них и крупнейшим поставщиком такого оборудования является ASML Holdings. Эта компания уже объявила, что начало по-настоящему массового производства и поставок систем экстремальной ультрафиолетовой литографии запланировано на 2016 год. На деле, разумеется, сроки могут быть скорректированы — всё зависит от успехов в доведении технологии EUV до совершенства.

На сегодняшний день ASML располагает двумя системами EUV — NXE:3100 и NXE:3300B. Последняя, более совершенная модель, рассчитана на обработку примерно 125 кремниевых подложек в час. Пока было продано всего 11 комплексов NXE:3300B, причём за последний год поставлено покупателям только три. Ещё пять будут отгружены позднее, а оставшиеся послужат основой для модернизации в NEX:3350B. Надо сказать, что информация о клиентах ASML Holdings хоть и является секретной, но скрыть такого клиента, как Intel, попросту невозможно, тем более, что именно Intel принадлежит 15 % акций ASML, а объём инвестиций с её стороны превышает 4,1 миллиарда долларов США. Иными словами, Intel получит оборудование для экстремальной ультрафиолетовой литографии в числе первых. Это весьма удобный «запасной вариант» на тот случай, если компания всё-таки не сможет нормально освоить 10 или 7-нанометровый техпроцесс без применения EUV.

Источник:

Источник: 3DNews