p>Официальным пресс-релизом компания Spansion сообщила о начале поставок своих первых микросхем флеш-памяти NAND MLC. По-хорошему, это надо было сделать десять лет назад. Но вышло так, как вышло. Как сложилось исторически, Spansion проявила себя в качестве лидера по выпуску флеш-памяти NOR-типа. В свои золотые годы Spansion являлась совместным предприятием компаний AMD и Fujitsu. После начала доминирования на рынке памяти микросхем NAND-типа (как более плотных), компания Spansion оказалась на грани банкротства, и партнёры предпочли избавиться от убыточного бизнеса. Тем не менее, компания не только выжила, но также пытается найти своё место на рынке современных типов энергонезависимой памяти.

Весной 2012 года Spansion приступила к поставкам своей первой памяти NAND SLC. Уточним, слово первой надо брать в кавычки. Производителем кристаллов NAND SLC для неё стала южнокорейская компания SK Hynix. Компания Spansion получала пластины с кристаллами и дальше самостоятельно резала, упаковывала и тестировала чипы. Подобная совместная деятельность планировалась до 2017 года и включала выпуск NAND SLC компанией SK Hynix вплоть до 20-нм топологии. Можно предположить, что анонсированная Spansion память NAND MLC тоже выпускается компанией SK Hynix. Но пока на этот счёт официальных подтверждений нет.

Новая продукция Spansion в виде 8-Гбайт и 16-Гбайт e.MMC-микросхем предназначена для встраиваемого применения. Прежде всего — для использования в производственном и автомобильном оборудовании, где требуется выдержать рабочий диапазон температур от –40 градусов по Цельсию до +85 градусов. В этом секторе у Spansion давние клиенты ещё по рынку NOR-флеш. Отметим, компания SK Hynix получила доступ к неплохому куску рынка. Отчасти это помогает ей выдерживать конкуренцию со стороны компаний Samsung и Toshiba.

Интерфейс модулей e.MMC Spansion — это e.MMC 4.51. Частично поддерживается новый стандарт e.MMC 5.0. Базовый набор команд из стандарта e.MMC 4.51. Из последней версии стандарта работает удалённая загрузка микрокода, самодиагностика, фоновое выполнение операций и ряд других расширений. В планах Spansion также значится выпуск микросхем NAND MLC объёмом 32, 64 и 128 Гбайт. Надо понимать, это будут многокристальные упаковки. Стоит ли поздравлять компанию Spansion с выходом на новый для неё рынок? Мы бы поздравили компанию SK Hynix и, как всегда, есть надежда, что увеличение объёмов поставок со временем приведёт к снижению цен на продукцию.

Источник:

Источник: 3DNews