p>Крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) обдумывает возможность покупки завода Qualcomm на Тайване в рамках расширения своего бизнеса по упаковке и тестированию чипов. Об этом сообщает издание Economic Daily News (EDN).

Как сообщает EDN со ссылкой на собственных информаторах, речь идёт о предприятии Qualcomm в городе Лонгтан (северный Тайвань), причём сумма сделки оценивается в несколько миллиардов тайваньских долларов (один тайваньский доллар равен примерно трём центам США). Предприятие позволяет проводить процессы упаковки 2,5D- и 3D-структур: эффективный с точки зрения затрат InFO-WLP (fan-out wafer level packaging) и более дорогостоящая технология CoWoS (chip-on- wafer-on-substrate).

Одновременно, как мы уже сообщали, TSMC готовит начало массового производства чипов с соблюдением 16-нм технологических норм FinFET во втором или третьем квартале следующего года. Компания собирается сохранять лидерство на рынке контрактного производства чипов, несмотря на обострение конкуренции с GlobalFoundries и Samsung.

Кстати, последний отчётный квартал TSMC завершила с рекордной прибылью, которая достигла 76,34 млрд тайваньских долларов (около $2,51 млрд), что на 47 % больше, чем в тот же период 2013 года. Выручка также увеличилась на 29 % и достигла 209,05 млрд тайваньских долларов (порядка $6,89 млрд).

Источник:

Источник: 3DNews