Предварительные данные о характеристиках процессоров Intel Xeon D- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Предварительные данные о характеристиках процессоров Intel Xeon D

Новости

Предварительные данные о характеристиках процессоров Intel Xeon D
26.11.2014, 13:54:53 
 
p>Ресурс CPU World опубликовал информацию о характеристиках и сроках выхода процессоров Xeon D (ранее Broadwell-DE), относящихся к поколению 14-нанометровых изделий.

Чипы Xeon D найдут применение в микросерверах, встраиваемых устройствах и сетевом оборудовании. Процессоры данной линейки получат до восьми вычислительных ядер, блок ввода-вывода и логику Platform Controller Hub (PCH).

Среди ключевых характеристик платформы Broadwell-DE можно выделить контроллер 10 Gigabit Ethernet, 24 линии PCI-Express 3.0, поддержку шести портов SATA 3 (6 Гбит/с) и восьми портов USB, четыре из которых соответствуют стандарту 3.0. Кроме того, упомянуты средства виртуализации VT-x и VT-d, расширения AES и AVX2.

Итак, сообщается, что для сегмента микросерверов Intel поначалу предложит три модификации Xeon D — с четырьмя, шестью и восемью ядрами. У последней версии также будет модификация с урезанными сетевыми возможностями. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) всех чипов составит 45 Вт.

Кроме того, Intel готовит шесть чипов Xeon D и одну модель Pentium для встраиваемых устройств. Два топовых изделия Xeon D в этом подсемействе получат восемь ядер, а их показатель TDP составит 35 и 45 Вт. Ещё один 35-ваттный чип Xeon D будет иметь шесть ядер. Наконец, Intel выпустит две версии Xeon D с четырьмя ядрами и показателем TDP 35 и 25 Вт, а также двухъядерный чип с TDP в 25 Вт.

Что касается двухъядерного Pentium, то его максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит менее 20 Вт.

Выход процессоров намечен на второй-третий кварталы 2015 года. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: