Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8

Новости

Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8
27.12.2014, 12:48:48 
 
p>Смартфон Huawei Ascend P8, готовящийся на смену Ascend P7, имеющему толщину корпуса всего 6,5 мм, уже успел засветиться в Сети в ноябре. Как сообщалось, он так же, как и его предшественник, получит металлический корпус.

Эти слухи подтвердило фото, опубликованные французским ресурсом nowhereelse.fr, а также китайским CNMO.

По данным CNMO, новый смартфон поступит в продажу в марте 2015 г. Будет ли он представлена в январе на выставке CES 2014 в Лас-Вегасе, или же Huawei отложит анонс новинки до мероприятия MWC 2014, пока не ясно.

Согласно последним слухам, новая модель немного больше предшественника, обладает 5,2-дюймовым дисплеем (1080p) вместо 5-дюймового экрана у Ascend P7. Остальные характеристики Ascend P8, как ожидается, включают восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт встроенной памяти. Не исключено, что для защиты экрана в нём будет использоваться сапфировое стекло. Также у смартфона имеется сканер отпечатков пальцев. Предполагаемая стоимость Ascend P8 составляет несколько меньше $500, что делает его более доступным по сравнению с большинством нынешних флагманских устройств.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: